製品・技術

• AIを用いたX線透過画像からのボイド率測定ソフトウェア

  分析・故障解析 信頼性試験 研究開発  /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
  
  AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！ 画像検査を人手に頼っていませんか？ はんだ接合部の検査の現場では、ボイドやクラックを人手で一つ一つ検査している場合が少なくありません。 従来…
  続きを読む

• パワーサイクル受託試験のご案内

  試験・分析・測定
  
  パワーサイクル試験とはチップの自己発熱と冷却を、短時間で繰り返す熱ストレスへの耐久性を評価するために、「パワーサイクル試験」の重要性が増しています。 クオルテックでは、お客様のご希望の条件に沿った形で…
  続きを読む

• IP試験（耐水性試験、耐塵試験、塵埃試験）

  信頼性試験  /  試験・分析・測定
  
  ■IP試験IP試験とは、電気・機械製品の筐体がどの程度異物（鋼球・銅線・塵埃・水等）の侵入を防げるか、その保護の度合いを等級で表すものです。IPコードでは、塵埃などの固形物に対する侵入の保護度合いを6つの等…
  続きを読む

• X線CTの分析原理および特徴とその観察例

  分析・故障解析  /  電子・半導体 試験・分析・測定
  
  概要CTとはComputed Tomographyの省略で、コンピュータ断面撮影法と呼ばれており物体を走査(scan)することからX線CTスキャンと呼ばれています。 特徴としては、物体をさまざまな方向からX線で撮影し、再構成処理を行…
  続きを読む

• 二種類のX線CTを使った非破壊解析

  分析・故障解析  /  電子・半導体 試験・分析・測定
  
  概要自動車の電装化が進むにつれ、部品の採用車種や一台当たりの搭載部品点数が飛躍的に増大。開発段階においては、試作品の評価工数の短縮が、ますます要求されています。従来、試作品の製造品質確認や信頼性評価は…
  続きを読む

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 次へ