「再現実験」一覧
すべてのページカテゴリ一覧
»
「再現実験」に関するページ
-
概要パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験です。パワーサイクル試験では半導体に通電する…
-
クオルテック技術便覧とは、弊社が展開しているサービスを網羅した冊子です。総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録として…
-
概 要本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。 特 長●熱風加熱方式。●設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。●観察結果を、動画・…
-
再現実験を行うことによって、破壊ストレスの種類とその結果として引き起こされた破壊の状況を対応付けます。今回は代表的な破壊要因としてEOS破壊、ESD破壊の再現実験を行いました。添付ファイルをご参照ください。
- 1
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア」 (2024年06月11日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例④(はんだボール) (2024年05月28日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例③(未溶融) (2024年05月14日)
- PY(パイロライザー)による熱抽出・熱分解GC/MS (2024年04月30日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例②(基板要因) (2024年04月16日)