「再現実験」一覧
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「再現実験」に関するページ
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概要パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験です。パワーサイクル試験では半導体に通電する…
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クオルテック技術便覧とは、弊社が展開しているサービスを網羅した冊子です。総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録として…
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概 要本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。 特 長●熱風加熱方式。●設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。●観察結果を、動画・…
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再現実験を行うことによって、破壊ストレスの種類とその結果として引き起こされた破壊の状況を対応付けます。今回は代表的な破壊要因としてEOS破壊、ESD破壊の再現実験を行いました。添付ファイルをご参照ください。
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- 引張（圧縮）試験を行う際に、弾性率を測定できるひずみゲージを用いた測定が可能です。 (2023年05月30日)
- ハンマに加速度センサを取り付けることにより、3kHz以上の共振周波数測定も対応可能となりました。 (2023年05月16日)
- AFMによるnmオーダで試料表面の凹凸状態を計測することで、材料開発に役立てることができます。 (2023年05月02日)
- ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、各種トルク法を用いて締結評価を行います。 (2023年04月18日)
- はんだにおける、金属間化合物層の厚みと、その接合強度を調査いたします。 (2023年04月04日)
