「再現実験」一覧
すべてのページカテゴリ一覧
»
「再現実験」に関するページ
-
概要パワーサイクル試験は、デバイスへの通電電流による発熱によりTj(半導体チップ温度)が一定の温度変化を繰り返した際の熱ストレスに対し、その耐久性を確認する試験です。パワーサイクル試験では半導体に通電する…
-
クオルテック技術便覧とは、弊社が展開しているサービスを網羅した冊子です。総ページ数は750ページとなり、さまざまな事例等を図解や画像を交えて解説しています。さらにエンジニアのための技術資料を、付録として…
-
概 要本装置は、リフロー中のICパッケージや各種部品の溶融はんだの動きをリアルタイムに観測することができます。 特 長●熱風加熱方式。●設定プロファイルに正確に追従、高い再現性を重視。●観察結果を、動画・…
-
再現実験を行うことによって、破壊ストレスの種類とその結果として引き起こされた破壊の状況を対応付けます。今回は代表的な破壊要因としてEOS破壊、ESD破壊の再現実験を行いました。添付ファイルをご参照ください。
- 1
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 実装基板のはんだ接合などに短時間で温度変化を与える「気槽式冷熱衝撃試験」 (2023年11月28日)
- 車載電装品や電子機器の結露による絶縁劣化や腐食について、急激な温湿度変化により試験を行います。 (2023年11月14日)
- サンプルの急激な温度変化について、耐性を安定的に評価します。 (2023年10月31日)
- 【新規導入】ラマン分光光度計を用いた、サンプルの分子構造や結晶性に関する調査が可能になりました。 (2023年10月17日)
- 樹脂や金属の材料特性を、熱分析によって評価いたします。 (2023年10月03日)
