事例
基板の実装不良における様々な観察事例②（基板要因）
自動車 試験・分析・測定 家電・AV
■概要
基板が原因で発生する表面実装の不良について解説します。
■チップ立ち発生原因 三要因
・P濃化層の過剰形成
・Niめっき腐食
・その他
マイクロボイド形成、Auめっき厚、表面汚染 等
■Cu（水溶性プリフラックス処理）
■はんだレベラ処理
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