【技術書籍】最新ディスプレイ技術トレンド 2017

＜テクニカルトレンドレポート＞　シリーズ2

最新ディスプレイ技術トレンド 2017

SID2017でのトピックスを中心に、最新のFPD技術を解説
現状技術とその課題、今後の開発の方向性を早掴みできます！
＜全ページフルカラーでお届けします＞

　鵜飼 育弘　氏　Ukai Display Device Institute　代表

はじめに

Chapter１ ディスプレイの技術推移

　1.直視型フラットパネルディスプレイ（Flat Panel Display：FPD）
　　1.1 没入感（Immersiveness）
　　　　1.1.1 空間解像度（Spatial Resolution)
　　　　1.1.2 時間解像度(Temporal Resolution)
　　　　1.1.3 コントラスト（Contrast）
　　　　1.1.4 色再現範囲 (Color Gamut)
　　　　1.1.5 量子化率（Quantization）
　2.TFT-LCD vs. OLED
　3.フレキシブルディスプレイ
　　3.1 フレキシブル基板材料
　　　　3.1.1 光学特性（透過率など）
　　　　3.1.2 熱安定性
　　　　3.1.3 バリア性
　　3.2 フレキシブルディスプレイの製造方式
　　3.3 ディスプレイの種類とTFTへの要求性能
　　3.4 フレキシブルディスプレイ用透明導電膜
　　3.5 TFT材料とフレキシブル性
　　3.6 ディスプレイの進化とフレキシブルディスプレイ

Chapter２ Display Week 2017の基調講演

Chapter３ TFT-LCDの高コントラスト化技術

　1.AUO社の2層構造LCDによる画素レベルのローカル・ディミングが可能なHDR対応LCD
　2.LG Display社の2層構造LCDによる高コントラストIPS モードLCD
　3.ソニーの高品位LCD-TV
　　3.1 Back-light Master Drive（バックライト マスタードライブ）
　　3.2  X1 Extreme（エックスワン エクストリーム）
　　3.3 X-tended Dynamic Range PRO（エクステンディッド ダイナミックレンジプロ）
　　3.4 HDRリマスター 
　　3.5 デュアルデータベース分析
　　3.6 Super Bit Mapping 4K HDR（スーパービットマッピング 4K HDR）
　　3.7 高品位映像
　　3.8 広色再現範囲化
　4.パナソニックのコントラスト比100万対１のIPS-LCD
　　4.1 特徴
　　　　4.1.1 業界初 従来比600倍の高コントラスト比100万対1以上
　　　　4.1.2 最大輝度1,000cd/m2で安定動作が可能
　　　　4.1.3 既存の液晶パネル製造設備での製造が可能

Chapter４ TFT-LCDの広色再現範囲化技術

　1.量子ドット（Quantum Dot：QD）とは
　2.量子ドットによるTFT-LCDの広色域化
　3.量子ドットのBLUへの実装方法
　4.SIDにみる量子ドット適用BLU 
　　4.1 Nanosys社
　　4.2 QD Vision社
　　4.3 3M社とNanosys社
　　4.4 量子ドットの価格推移とTVパネルへの搭載
　5.カラーフィルタへの量子ドット適用
　　5.1 目的
　　5.2 光学モデル
　　5.3 材料と作製方法
　　5.4 サンプル作製
　6.実用化への課題

Chapter５ フレキシブルディスプレイ

　1.フレキシブルAMOLEDと製造工程
　　1.1 エキシマレーザアニール(ELA: Excimer Laser Annealing) 装置
　　　　1.1.1 ELA装置システム構成
　　　　1.1.2 プロセス技術
　　1.2 局所レーザアニール装置（AEGIS-ANL）
　　　　1.2.1 固体レーザとアニール方法
　　　　1.2.2 マイクロレンズアレイ(MLA)設計仕様
　　　　1.2.3 試作したTFTの特性
　　　　1.2.4 AEGIS-ANLと従来のELA装置
　　1.3 ファインメタルマスク（FMM）とレーザマスク加工装置
　　　　1.3.1 オプトピアの短パルスレーザを用いたマスク投影法
　　　　1.3.2 ブイ・テクノロジーの超高精細蒸着マスク
　　1.4 レーザリフトオフ（LLO）
　　　　1.4.1 オプトピアのLLO装置
　　　　1.4.2 日本製鋼所のLLO装置
　　1.5 ファインセルカット
　2.SID2017に見る革新技術
　　2.1 ウエットケミカルレーザプロセス
　　　　2.1.1 低温ポリシリコン作製プロセスの課題
　　　　2.1.2 実験方法
　　　　2.1.3 結果
　　2.2フォトリソグラフィによる色塗分け技術
　　　　2.2.1 目的と背景
　　　　2.2.2 精細度1000ppiの実証
　　　　2.2.3 パターニングAMOLED
　　　　2.2.4 さらなる高精細化
　　　　2.2.5 パターニング後のOLEDの寿命
　　　　2.2.6 結論と展望
　3.フレキシブルLCDの基本構造
　　3.1 極薄PI基板によるフォルダブルLCD
　　3.2 フレキシブルバックライトシステム
　　3.3 反射型フレキシブルLCD
　　3.4 In-Cell型染料系偏光フィルムを用いたTN-LCD
　　3.5 基板レスLCD
　　3.6 ジャパンディスプレイ(JDI)のフレキシブルTFT-LCD
　　　　3.6.1 フレキシブルOLEDとプラスチックLCDの比較
　　　　3.6.2 基板材料の選択
　　　　3.6.3 セル構造とプロセスフロー
　　　　3.6.4 試作シートLCDの特性
　　3.7 AUO社のフレキシブルTFT-LCD
　　　　3.7.1 プラスチックディスプレイ技術比較
　　　　3.7.2 基板材料の選択
　　　　3.7.3 プラスチックLCDのセル構造と製造工程
　　　　3.7.4 プラスチックLCDの光学特性
　　　　3.7.5 プラスチックLCDのバックライトユニット(BLU)
　　　　3.7.6 ロールTFT-LCD
　　3.8 FlexEnable社の有機TFT駆動フレキシブルLCD
　4.バリア膜、封止材料の要求事項
　　4.1 背景
　　4.2 標準ガスバリアフィルム
　　4.3 実用化、開発事例
　　　　4.3.1 東ソーの高性能ガスバリア材料
　　　　4.3.2 東レのハイバリアフィルム
　　　　4.3.3 ランテクニカルサービスのOLED封止技術
　　4.4 まとめ
　5.視認性向上に求められる材料技術
　　5.1 日東電工の極薄偏光板
　　　　5.1.1 偏光板の技術動向と課題
　　　　5.1.2 偏光板の収縮対策
　　　　5.1.3 高光学特性を有する極薄板偏光板の開発
　　　　5.1.4 超薄型高光学特性偏光板
　　　　5.1.5 まとめ
　　5.2 大日本印刷の低反射フィルム（2017年高機能フィルム展）
　　5.3 ダイセルの機能フィルム（2017年高機能フィルム展）
　　　　5.3.1 アンチグレア（AG：AntiGlare）フィルム
　　　　5.3.2 高硬度で屈曲する透明フィルム（矛盾両立）
　　　　5.3.3 高硬度で打ち抜き可能な透明フィルム（さらばレーザ）
　　　　5.3.4 擦り傷がつきにくい高硬度フィルム（傷に負けない、キレイを守る）

Chapter６ 薄膜トランジスタ（TFT）

　1.TFTの種類と特徴
　2.プロセス温度と各種TFTの移動度
　3.各種TFTの移動度と曲げ半径
　4.有機半導体材料の開発動向
　　4.1 シンポジウム趣旨
　　4.2 東京工業大学未来産業技術研究所の半那純一、飯野裕明、臼井孝之、岡村 寿から
　　　「有機FET 用液晶性有機半導体の現状と実用化に向けた課題」と題した招待講演
　　　　4.2.1 PE用有機トランジスタ材料に求められる特性
　　　　4.2.2 低分子材料と高分子材料比較
　　　　4.2.3 単結晶材料と多結晶材料
　　　　4.2.4 Sm層を発現する液晶性有機FET材料 
　　　　4.2.5 液晶性有機TFT材料の到達点と残された課題
　　　　4.2.6 まとめ
　　4.3 東京工業大学 未来産業技術研究所 飯野准教授講演の
　　　「実用的な有機トランジスタ特性を示すPh-BTBT-10」(論文番号:16p-302-8) 
　　　　4.3.1 ボトムゲートボトムコンタクト構造と作製プロセス
　　　　4.3.2 TFT特性
　　　　4.3.3 低電圧駆動
　　　　4.3.4 FETデバイスの耐熱性評価
　　4.4 三菱化学科学技術研究センター(2017年4月1日より三菱ケミカル)
　　　　村瀬友英氏の「有機半導体ポリマの高移動度化」
　　　　4.4.1 高分子有機半導体の狙い
　　　　4.4.2 有機半導体ポリマの分子設計
　　　　4.4.3 FET特性
　　　　4.4.4 まとめ
　　4.5 BASF社のOTFT関連材料
　　　　4.5.1 プリンテッドエレクトロニクスにおけるBASF社の戦略
　　　　4.5.2 OTFT用材料とプロセス
　　　　4.5.3 有機誘電体インク
　　　　4.5.4 まとめ
　　4.6 DICの取り組み（ICFPE2016）
　　　　4.6.1 有機半導体材料
　　　　4.6.2 誘電体材料
　　　　4.6.3 電極材料
　　　　4.6.4 プリンテッドエレクトロニクスに対するR&D
　　　　4.6.5 全工程印刷によるOTFTと特性
　　　　4.6.6 まとめ
　5.有機半導体によるCMOS
　　5.1 なぜN型有機半導体材料が必要か
　　5.2 両極性半導体のキャリア制御
　　5.3 有機両極性半導体
　6.ミストCVD
　　6.1 各種成膜法とミストCVD法
　　　　6.1.1 各種成膜法
　　　　6.1.2 ミストCVD
　　　　6.1.3 ミストの特徴とミストCVDの可能性
　　　　6.1.4 世代別結果
　　　　6.1.5 まとめ
　7.FLexEnable社のOTFTの特性

Chapter７ マイクロLED(Light Emitting Diode)

　1.マイクロLEDとは
　2.ピック＆プレイス技術を用いた直視型マイクロＬＥＤディスプレイ
　3.半導体集積技術を用いたマイクロLEDマイクロディスプレイ
　4.マイクロLEDはLEDの用途を最大化する
　5.マイクロLEDの開発・実用化状況
　　5.1 ボンディング
　　5.2 ウェハボンディング
　　5.3 薄膜転写
　6.実用化されているマイクロLEDの事例
　　6.1 ソニーCrystal LEDディスプレイシステム
　　　　6.1.1 特徴
　　　　　　　①ソニー(株)独自開発の極めて微細なLED
　　　　　　　②高コントラストと広色域の豊かな映像表現
　　　　　　　③最大120fpsのフレームレートでなめらかな動画像の再現が可能
　　　　　　　④RGB 10bitドライバ搭載による優れた階調表現
　　　　　　　⑤広視野角（約180°）
　　　　　　　⑥画素ピッチ1.26mmのスケーラブルでシームレスなディスプレイシステム
　　6.2 LEDマイクロディスプレイ
　　　　6.2.1 OLEDマイクロディスプレイの特徴と課題
　　　　6.2.2 画素回路の設計と駆動方法
　　　　6.2.3 性能検証
　　　　6.2.4 新規開発M-OLED
　　　　6.2.5 今後の展望

Chapter８ 量子ドットLED（QLED）

　1.QLEDの外部量子効率(EQE)推移
　2.QLED用電荷発生接合(Charge Generation Junction:CGI)
　3.QLEDの課題と展望
　4.最適化されたシェル層によるQLEDロールオフ低減
　5.まとめ

おわりに

　・知財戦略
　・コモディティー化
　・プラットフォーム戦略の構築
　・若い研究者、技術者へのメッセージ

掲載しております目次は一部抜粋です。詳細目次・お申込みは

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