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【技術書籍】次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

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電気・電子・半導体・通信  /  電子・半導体 先端技術

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

~多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応~
~スマートフォン分解から見るFPCの変遷~

 

発刊日 2020年6月18日
体裁 B5判並製本  121頁〈全編フルカラー〉
価格(税込)
44,000円 ( S&T会員価格 41,800 )
 定価:本体40,000円+税4,000円
 会員:本体38,000円+税3,800円
アカデミー価格 30,800円(本体28,000円+税2,800円)

   ※アカデミー対象者:学生と教員、学校図書館および医療従事者
  (企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です)

備考  送料は当社負担

 

 

FPCの市場動向と材料/製造技術動向をキャッチ!
  
〇【初学者にもオススメ】基本的な材料・製造技術を解説!
 ∟ 各構成材料の種類・特徴・製造方法
 ∟ 各種FPCの製造プロセス・製造技術

〇高機能化FPCに向けた技術を解説!
 ∟ <多層化・高密度化・耐折性・高周波対応など>に対応する材料技術と製造技術

〇FPC業界について知りたい!
 ∟ 生産額の推移・用途別FPCの動向/今後の展望
 ∟ FPCメーカーの売上額の推移/シェア・生産拠点・材料メーカーとのサプライチェーン


〇最新スマートフォンのトレンドが知りたい!
 ∟ 最新スマートフォンを分解!!搭載されているFPCを徹底調査
   ∟ iPhone 11 / Galaxy S10-5G / Galaxy Fold / Huwei Mate P / 中華スマートフォン
   ∟ ディスプレイ / カメラモジュール用FPCの技術変遷と今後の展望

 

 

著者

 

 柏木 修二氏 (株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 
        (元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)

 

目次

 

 

第1章 FPC市場・業界動向

   1. FPC市場動向

 2. FPC業界動向

 

第2章 FPCの構成材料と技術動向

 1. FPCの基本構造
 2. FPCの構成材料

 

第3章 FPCの製造工程と生産技術動向

 1. 各生産工程の役割と生産技術動向
 2. 構造別FPC製造プロセス
 3. FPCへの部品実装
 4. FPC関連規格と信頼性試験
 
第4章 次世代FPCの市場と開発動向 
 1. 高速伝送FPC
 2. 高密度配線(ファイン回路・多層)FPC
 3. 車載向けFPC

 

第5章 スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

 1. スマートフォン市場
 2. iPhoneの分解とFPC動向
 3. Galaxyの分解とFPC動向
 4. HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
 5. 中国スマートフォン分解とFPC動向
 6. Galaxy Foldの分解とFPC動向
 7. ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
 8. カメラモジュール用FPCの技術動向
 9. 今後のFPC・R/F動向

 

おわりに
技術用語解説集 

 

※掲載しております目次は一部抜粋となります

 より詳細な目次につきましてはパンフレットをダウンロードの上、ご確認ください。

 

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