【技術書籍】次世代FPCの市場と材料・製造技術動向

～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～
～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～

　柏木　修二氏　(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 
　　　　　　　　(元住友電工プリントサーキット(株) 取締役技術部長)

第1章　FPC市場・業界動向

   1.　FPC市場動向

　2.　FPC業界動向

第2章　FPCの構成材料と技術動向

　1.　FPCの基本構造
　2.　FPCの構成材料

第3章　FPCの製造工程と生産技術動向

　1.　各生産工程の役割と生産技術動向
　2.　構造別FPC製造プロセス
　3.　FPCへの部品実装
　4.　FPC関連規格と信頼性試験
　
第4章　次世代FPCの市場と開発動向　
　1.　高速伝送FPC
　2.　高密度配線（ファイン回路・多層）FPC
　3.　車載向けFPC

第5章　スマートフォンの分解とFPCの需要・技術動向

　1.　スマートフォン市場
　2.　iPhoneの分解とFPC動向
　3.　Galaxyの分解とFPC動向
　4.　HUawei Mate/Pシリーズの分解とFPC動向
　5.　中国スマートフォン分解とFPC動向
　6.　Galaxy Foldの分解とFPC動向
　7.　ディスプレイモジュール用FPCの技術動向
　8.　カメラモジュール用FPCの技術動向
　9.　今後のFPC・R/F動向

おわりに
技術用語解説集　

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