【製本版 ＋ ebook版】
改革期を迎えた
半導体パッケージングと材料技術の開発動向
～FOWLP・FOPLP／混載部品／車載用パワーデバイスで
今後求められるパッケージング用材料とは～
| 発刊日 | 2022年1月26日 | |
| 体裁 | B5判 並製本 77頁（製本版）／PDF（ebook版） | |
| 価格(税込) |
22,000円 ( E-Mail案内登録価格 20,900円 )
定価 ：本体20,000円＋税2,000円
E-Mail案内登録価格：本体19,000円＋税1,900円
アカデミー価格 15,400円(本体14,000円＋税1,400円) ※アカデミー対象者：学生と教員、学校図書館および医療従事者 |
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| 備考 | 送料は当社負担 | |
| お申込み |
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在宅勤務の方もご利用いただきやすいよう
製本版と電子版（ebook）セットでご提供いたします！
ebookは5名様まで利用可能で、1名様につき2つのデバイスで閲覧できます。
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| ebook仕様説明 | |
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ファイル形式 使用ソフト |
PDF(コンテンツ保護のためアプリケーション「bookend」もしくは WEBブラウザより閲覧) ebookは印刷不可・コピー不可です。 |
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利用できる アカウント数 |
アカウント数 ：5アカウント 閲覧可能PC数 ：2台／1アカウント（同一アカウントに限る） |
| 他仕様 |
閲覧期間：無期限 オフライン閲覧：可能 対応OS・デバイス：Win・Mac PC、スマートフォン・タブレット ebookのダウンロードは、S&T会員「マイページ」内で行うため S&T会員登録（無料）が必須です。 |
本書は2017年発刊の書籍「[FOWLP・FOPLP/混載部品化]次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術」の続編として企画されました。前書の4章（「今後（2015年～）のパッケージング技術」）に対する更新情報に、車載用パワーデバイスの内容が加えられています。
半導体チップの保護に用いられる封止材やその周辺材料は、改良を重ねながら半導体パッケージング技術の進化に対応してきましたが、最先端パッケージのFOWLP/FOPLPや、セキュリティの観点から今後重要性が高まると予想される回路基板（複数部品）の封止、高発熱化するパワーデバイスの封止においては、既存材料のカスタマイズではなく新たな発想に基づいた新規材料による対応が必要になりつつあります。
そこで今回は「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術」をタイトルとして、これらの新規技術について解説します。本書は以下の内容で構成されています。
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著者 |
(有)アイパック 代表取締役 越部 茂 氏
【経歴】
1974年 大阪大学工学部卒業
1976年 同大学院工学研究科 前期課程終了
1976年 住友ベークライト(株)入社 フェノール樹脂、半導体用封止材料等の開発に従事
1988年 東燃化学(株)入社 半導体用シリカ、民生用シリコーンゲル等の開発に従事
2001年 (有)アイパック設立 技術指導業を担当、寄稿・セミナー等で新旧技術を紹介。
半導体および光学分野の素部材開発において国内外の複数メーカーと協力を行っている。また海外の研究機関や業界団体（サムスンSAIT、台湾工業技術研究院、台湾TDMDA等）でも活動中で半導体・電子機器分野の最新情報に明るい。
本分野での特許出願多数（約200件）、日本のパッケージング分野で、創生期から現在そして今後も最前線で活動し続ける数少ない技術者の一人である。
| 目次 |
はじめに
Chapter１ 先端半導体パッケージング技術
1. 半導体パッケージング開発経緯の概要
2. スマートフォン向け先端半導体パッケージング
3. FOPKGs の現状課題
4. FOPKGs パッケージングの進展と今後必要な材料技術
Chapter２ 混載部品のパッケージング技術
1. 混載部品の概要
2. 通信用モジュール
3. 車載用ボード
4. 混載部品向けパッケージング技術の開発
Chapter3 車載用パワーデバイスのパッケージング技術
1. パワーデバイス
２. 車載用パワーデバイス
3. 車載用パワーデバイスのパッケージ技術の今後の開発方針
おわりに
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