8/4 レジストの技術・材料・プロセス・装置の総合知識

国立大学法人長岡技術科学大学　名誉教授　博士(工学)　河合 晃　氏

アドヒージョン(株)　代表取締役社長

　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、製品開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、高精度なレジストリソグラフィー技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施してきた。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績150社以上。

 　現在、レジスト材料は、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS等の多くの電子産業分野において、世界市場で実用化されています。その市場規模は、年間1500億円におよび年々拡大しています。その反面、レジスト材料プロセス技術の高度化に伴い、フォトレジストの品質が製品に与える影響も深刻化しています。また、レジストユーザーの要求も幅広くなり、レジスト材料および装置メーカー側は対応に追われる状況です。
　本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明します。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説します。また、レジストユーザーの視点とは何かを講師の経験も含めて詳述します。受講者が抱えている日々のトラブルやノウハウ相談にも個別に応じます。

１．レジスト材料・プロセス・装置概要
　　・市場競争力
　　・デバイス設計
　　・シフト量
　　・高品位化
　　・ラインマッチング

２．リソグラフィプロセスの基礎（これだけは習得しておきたい）
　2-1 レジスト材料／プロセスの最適化
　　・レジスト材料概論
　　・プロセスフロー
　　・ポジ型／ネガ型の選択基準
　　・パターン現像
　2-2 露光描画技術の最適化
　　・露光システム（ステッパー、スキャナー、EUV）
　　・レイリ―の式
　　・解像力
　　・焦点深度
　　・重ね合わせ技術
　2-3 レジスト処理の最適化
　　・光学像コントラスト
　　・残膜曲線
　　・溶解コントラスト
　　・現像コントラスト
　　・パターン断面改善
　2-4　レジスト処理装置・プロセスの最適化と要点
　　・HMDS処理
　　・コーティング
　　・現像
　　・乾燥
　　・レジスト除去

３．レジスト欠陥・トラブル対策（歩留り向上の最優先対策とは）
　3-1 致命欠陥とは
　　・配線上異物
　　・ショート欠陥
　　・バブル欠陥
　　・塗布ミスト
　　・接触異物
　3-2 パターン剥離メカニズムとその影響因子とは
　　・付着エネルギーと応力歪み
　　・検査用パターン
　　・直接剥離DPAT法
　3-3 レジスト膜欠陥と対策
　　・ストリーエーション
　　・膜分裂（自己組織化）
　　・乾燥むら
　　・ベナールセル
　　・環境応力亀裂
　　・ピンホール
　　・膨れ（ブリスター）
　　・はじき

４．参考資料
　　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

５．質疑応答
　　（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）

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