| イベント名 | セラミックス材料を扱うための 実践的な総合知識 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年02月26日（月）
～ 2024年03月08日（金）
【Live配信】 2024年2月26日（月） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2024年3月8日（金）まで受付 （視聴期間：3/8～3/22） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2024年03月08日（金）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
セラミックス材料を扱うための
実践的な総合知識
～小型化、高性能化に対応するMLCC等の積層セラミック電子部品の開発のために～
■セラミックスに関する基礎知識■
■電気伝導、長期信頼性、焼成雰囲気制御■
■セラミックスラリーの作成・焼成・乾燥等のノウハウ■
■積層セラミック製造プロセスの基礎知識■
電子セラミックス部品の高性能化、高機能化に対応するために
焼結、金属の酸化、酸化物の還元、酸化還元の熱力学、格子欠陥制御、粒成長、
スラリー組成設計、分散性、シート成形、スラリーの乾燥、
内部電極の組成・焼結性・積層工程、金属粉末性状、
| 講師 |
和田技術士事務所 代表 技術士(化学部門) APEC Engineer (Chemical Engineering) 和田 信之 氏
※元(株)村田製作所
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される積層セラミック電子部品は小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小電子機器から、自動車のEV化、自動運転化、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。積層セラミック電子部品の小型化、高性能化は用いるセラミックス材料の材料設計、製造プロセスに負うところが大きく、また、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などセラミックス製造プロセス技術の高度化によるところも大きいのですが、実はノウハウの世界が多くあり、開発の中で、躓いてしまう、教科書では学べない世界でもあります。
本セミナーでは、積層セラミック電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方にMLCCの材料設計やプロセス技術を例に、材料に必要な要素技術、積層セラミック製造プロセス技術を概説します。電子セラミックスの設計指針として、相図、格子欠陥の生成、異種元素置換による格子欠陥制御など、材料組成開発に係わる組成設計を熱力学的考察を踏まえて説明します。積層セラミック製造プロセス技術では、セラミックスラリーの組成、作成から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、脱バインダー/焼成工程など、最近の技術動向を踏まえて、プロセス上のポイントを学習できるようにしています。
以上、積層セラミック電子部品の開発に必要な材料の基礎知識から重要な積層セラミック製造工程まで、トータルな視点で理解することで、個々の担当技術課題が明らかになると考えています。このセミナーで全体像を理解して頂き、積層セラミック電子部品に直接ないし間接的に係わる技術者の日々の技術的な課題に対して、ご参考になれば幸甚です。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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