| イベント名 | 半導体の洗浄技術の基礎、 付着物の有効な除去とクリーン化技術 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年04月05日（金）
～ 2024年04月18日（木）
【Live配信】 2024年4月5日（金） 13:00～16:30 【アーカイブ配信】 2024年4月18日（木）まで受付 （視聴期間：4/18～5/2） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2024年04月18日（木）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体の洗浄技術の基礎、
付着物の有効な除去とクリーン化技術
～半導体基板・デバイスにおける固体表面と固液界面の性質を把握した洗浄技術～
■洗浄の基本メカニズムと半導体デバイス■
■半導体基板で有効な付着物の除去方法■
■微小欠陥の性質と着除去・管理・方法計測
■固体表面と固液界面の性質と半導体洗浄■
ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説
半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質、付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等、、、、目的に合った洗浄、付着物の除去、クリーン化を実現するために
【得られる知識】
半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎、および製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術を習得できます。また、製造プロセスや装置機構により、クリーン化を促進できるとともに、各種ノウハウを習得できます。
【対象】
電子デバイスおよびクリーン化に関わる技術者
キーワード：半導体、洗浄、RCA洗浄、欠陥、微粒子、クリーン化、クリーンルーム
| 講師 |
アドヒージョン(株) 代表取締役社長 博士(工学) 河合 晃 氏
国立大学法人長岡技術科学大学 名誉教授
【講師紹介】
三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、製品開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、高精度なレジストリソグラフィー技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施してきた。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。現在、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。著書33件、受賞多数、原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績150社以上。
【講師WebSite】
http://www.adhesion.co.jp
| セミナー趣旨 |
半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。
本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。
本講座を通じて、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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