5/29 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

 大阪公立大学 大学院 工学研究科 客員教授　関口 淳 氏

[プロフィール]
　1983年3月、芝浦工業大学応用化学科卒業。1983年4月、日本ケミテック入社。分析研究所に勤務。1985年4月、住友GCA社に入社。レジスト塗布現像装置のプロセス開発に従事。その後、レジスト解析装置および形状シミュレータのシステム開発に従事。現在、リソテックジャパン㈱専務取締役。2019年4月～立命館大学客員教授、2020年4月～大阪府立大学客員教授、大阪市立大学客員教授、2022年4月～大阪公立大学客員教授。2000年、東京電機大学にて工学博士。応用物理学会会員。高分子学会会員。2016年、精密工学会技術賞。
　専門は、フォトリソグラフィー、バイオミメティクス。論文多数。著書は、「感光性フォトレジスト材料の評価」「リソグラフィー技術・その40年」「ノボラックレジスト・材料とプロセスの最適化」（いずれもS&T出版）。講演多数。

 　情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また 、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
　これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術 革新は 半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

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