6/21 WBGパワーデバイス・モジュールに求められる 高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
| イベント名 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる 高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術 |
|---|---|
| 開催期間 |
2024年06月21日（金）
13:00～16:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［6/24～6/30］を予定しています。 ※アーカイブは原則として編集は行いません。 ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2024年06月21日（金）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
WBGパワーデバイス・モジュールに求められる
高温実装材料・接合技術と構造信頼性評価技術
・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝彤 氏 [Webページ]
[略歴]
2010年4月～2012年3月 名古屋工業大学, 大学院生前期課程
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と
劣化特性分析などを研究しています。
| セミナー趣旨 |
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
| セミナー講演内容 |
１．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．新実装材料開発
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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