3/27 ＜半導体クリーン化・歩留向上技術＞ 半導体製造ラインの汚染の実態と 歩留向上のためのシリコンウェーハ表面汚染防止技術の 基礎から最新動向まで

０．ビデオ学習～半導体製造現場・クリーンルーム見学～（講義中に随時上映）
　0.1 最先端（300/450mmFOUP方式）半導体工場クリーンルーム・製造現場見学
　（米国G450Cの450mmライン、米国Intel、キオクシア（旧東芝メモリ）などの300mm最先端ライン）
　0.2 旧来（150/200mmオープンカセット方式半導体工場クリーンルーム・製造現場見学　　
　⇒講義の合間に随時上映する予定です。
 
１．世界および日本半導体産業の最新動向概説

（まずは世界半導体産業の現状と日本の置かれた位置を把握しよう）
 
２．クリーン化の目的　（なぜクリーン化すべきか？）
　2.1 歩留向上の重要性
　2.2 歩留の定義
　2.3 歩留習熟曲線とその実例
　2.4 歩留の低下要因
　2.5 ランダム欠陥・固定欠陥
　2.6 歩留り予測モデル（歩留の科学）
　2.7 歩留の科学を理解するための練習問題
　2.8 ホットトピック：チップレットの概念とこれを用いることで歩留向上の極意
 
３．クリーン化の対象（何をクリーン化すべきか？）
　3.1 半導体の最小線幅の年代推移
　3.2 半導体製造における空気清浄度の推移
　3.3 ウェーハ搬送方式の推移
　3.4 汚染発生源の推移
　3.5 ミニエンバイロンメント（200mm SMIF/300・450mm　FOUP）
　3.6 ホットトピック：クリーンルーム不要へ向けてまったく新しい概念のクリーンルーム
　3.7 半導体製造におけるクリーン化の優先順位
　3.8 半導体製造における汚染の実態とそれぞれの汚染によるデバイス不良例
　3.9 ウェーハ表面汚染の種類と主なデバイス特性への影響
　3.10 半導体製造装置・プロセスの主な発塵源
 
４．半導体表面クリーン化の手法（汚染をどのように防止すべきか？）
　4.1 ウェーハ表面の汚染分析手法
　4.2 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
　　4.2.1 パーティクルによる様々な不良の実例
　　4.2.2 製造ラインでのパーティクルモニタリング
　　4.2.3 製造ラインでのパーティクル低減手法
　　4.2.4 半導体製造装置の主な発塵減
　　4.2.5 半導体製造プロセスの発塵減と低減防止策
　　4.2.6 パーティクル沈着機構の変遷
　　4.2.7 洗浄によるパーティクル除去メカニズム
　4.3 半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
　　4.3.1 金属汚染のデバイスへの影響
　　4.3.2 微細化に伴う新金属材料の必要性
　　4.3.3 金属汚染防止策　
　　4.3.4 金属汚染ゲッタリング策
　　4.3.5 洗浄による金属汚染除去
　4.4 半導体プロセスにおける無機化学汚染の低減・防止策
　　4.4.1 空気中のドーパント起因の不良
　　4.4.2 空気中のアンモニア起因の不良
　　4.4.3 空気中の酸起因の不良
　　4.4.4 空気中の無機化学汚染の低減防止策
　4.5 半導体プロセスにおける有機化学汚染の低減・防止策
　　4.5.1 有機汚染のデバイス・プロセスへの影響
　　4.5.2 リソグラフィにおける有機汚染の分解
　　4.5.3 有機汚染によるレンズやミラーの曇り
　　4.5.4 クリーンルームにおける有機汚染の発生源
　　4.5.5 ウェーハ収納ボックスからの有機汚染発生
　　4.5.6 ウェーハ表面有機汚染の低減・防止策
　　4.5.7 有機汚染の除去メカニズム
　　4.5.8 ウェーハの保管方式の変遷
　4.6 ホットトピック：発生源が内部にあることを想定しなかったFOUPの問題点とFOUP内の窒素パージによる各種汚染の防止策
　4.7 ホットトピックス：FOUP内部の雰囲気分析

５．まとめ
　5.1 クリーン化技術のパラダイム転換
　5.2 今まで計測できなかったナノパーティクルの課題と展望
　5.3 歩留まり向上手法(SPC, APC, FDC,YMSなど)へのビッグデータ、IoT (モノのインターネット)、ＡＩ(人工知能、マシンラーニング)、仮想計測（VM）など最新手法の活用
　5.4 将来に向けた提案：クリーンルームやFOUPを用いないオール枚葉搬送・処理方式

　□質疑応答□