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12/18 5G/6Gに対応する フレキシブル基材とFPC形成技術

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表面科学:接着・コーティング 電気・電子・半導体・通信  / 2024年11月18日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 5G/6Gに対応する フレキシブル基材とFPC形成技術
開催期間 2024年12月18日(水) ~ 2025年01月07日(火)
【ライブ配信】2024年12月18日(水)10:30~16:30
【アーカイブ配信】2025年1月7日(火)まで受付
(視聴期間:1/7~1/21)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2025年01月07日(火)16時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

5G/6Gに対応する
フレキシブル基材とFPC形成技術

~LCP-FCCLとその発展~

 

受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
FPCおよび低誘電特性を両立した高周波対応基材の開発
実用的なFPCの形成を実現するための材料技術とその最新動向

高周波伝送、FPC、LCP(液晶ポリマー)、多層FPC、FCCL、、、、
低誘電特性とFPC基材としての基本特性の両立と
その実現を担う破砕型LCP微細繊維フィルムの技術動向  
 
【得られる知識】
・FPC基材に求められる基本特性
・LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
・LCP多層化の要素技術
・LCPフィルム加工時の留意点
・LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
 
【対象】
高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
 
キーワード:高周波伝送,FPC,LCP,多層FPC,FCCL
 
 講師

 

FMテック 代表 大幡 裕之 氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】

 

 セミナー趣旨

 

 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。


 本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

 

 セミナー講演内容

 

1.自己紹介
 1-1 経歴
 1-2 開発実績

2.FPCの基本
 2-1 FPCとは
 2-2 一般的なFPCの構成材料
 2-3 一般的なFPCの層構造
 2-4 FPC基材の要求特性

3.LCP-FPC
 3-1 LCP(液晶ポリマー)とは?
 3-2 LCPの特徴
 3-3 LCPの主な用途
 3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
 3-5 LCP-多層FPCの積層構造
 3-6 LCP-FPCの高周波特性

4.LCPフィルム/FCCL
 4-1 LCPフィルムの製法
 4-2 LCPーFCCLの製造装置
 4-3 既存LCP基材の課題

5.なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる?
 5-1 CTE制御の重要性
 5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
 5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6.LCP多層FPC形成の要素技術
 6-1 表面処理
 6-2 電極埋め込み
 6-3 加水分解対策
 6-4 多層化プレスの方法(プレスプロファイルと副資材)

7.オールLCP多層基板
 7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

8.さらなる低誘電材料とFPCの開発
 8-1 背景
 8-2 現状
 8-3 LCP低誘電化の限界
 8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
 8-5 複合化する材料の候補
 8-6 複合化方法案
 8-7 破砕型LCP微細繊維
 8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
 8-9 ウエブ形成方法
 8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
 8-11 LCP多孔体
 8-12 リジッド基板
 8-13 基板の多孔化
 8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

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