12/18 5G/6Gに対応する フレキシブル基材とFPC形成技術

FMテック　代表　大幡 裕之　氏
※元ジャパンゴアテックス(株)現日本ゴア(同)、元(株)村田製作所)
【講師紹介】

　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われていLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。

　本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

1．自己紹介
　1-1 経歴
　1-2 開発実績

2．FPCの基本
　2-1 FPCとは
　2-2 一般的なFPCの構成材料
　2-3 一般的なFPCの層構造
　2-4 FPC基材の要求特性

3．LCP-FPC
　3-1 LCP（液晶ポリマー）とは？
　3-2 LCPの特徴
　3-3 LCPの主な用途
　3-4 LCPフィルム/FPC開発の歴史
　3-5 LCP-多層FPCの積層構造
　3-6 LCP-FPCの高周波特性

4．LCPフィルム/FCCL
　4-1 LCPフィルムの製法
　4-2 LCPーＦＣＣＬの製造装置
　4-3 既存LCP基材の課題

5．なぜベースフィルムにポリイミドとLCPが使われる？
　5-1 CTE制御の重要性
　5-2 ポリイミドフィルムはなぜ金属並みの低CTEを実現できるか
　5-3 金属並みの低CTEを示すフィルムを形成する条件

6．LCP多層FPC形成の要素技術
　6-1 表面処理
　6-2 電極埋め込み
　6-3 加水分解対策
　6-4 多層化プレスの方法（プレスプロファイルと副資材）

7．オールLCP多層基板
　7-1 LCP高多層基板に発生する問題点

8．さらなる低誘電材料とFPCの開発
　8-1 背景
　8-2 現状
　8-3 LCP低誘電化の限界
　8-4 さらなる低誘電化基材の方向性
　8-5 複合化する材料の候補
　8-6 複合化方法案
　8-7 破砕型LCP微細繊維
　8-8 破砕型LCP微細繊維を用いたフィルム
　8-9 ウエブ形成方法
　8-10 低誘電材料とのハイブリッド化
　8-11 LCP多孔体
　8-12 リジッド基板
　8-13 基板の多孔化
　8-14 破砕型LCP微細繊維のその他の使い方

まとめ

質疑応答 

※詳細・お申込みは上記

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