| イベント名 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年02月27日（木）
～ 2025年03月11日（火）
【Live配信】2025年2月27日（木） 13:30～15:00 【アーカイブ配信】 2025年3月11日（火）まで受付 (視聴期間：3/11～3/25） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年03月11日（火）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向
3D集積・光集積技術を含むチップレット集積の最新トレンドと産業化動向
本セミナーでは、チップレット集積技術に関する各種要素技術とその課題、そして、チップレット集積基盤、3D集積技術、光集積技術などの「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」で取り組んでいる最新の研究開発動向とその産業化に向けた戦略を解説します。
・チップレット集積技術の技術的、社会的背景
・チップレット集積技術の今後の方向性
| 講師 |
東京科学大学 総合研究院 未来産業技術研究所 特任教授 栗田 洋一郎 氏
【略歴】
1994年 東京工業大学卒業
1996年 東京工業大学大学院修士課程終了
1996-2002年 NEC（日本電気）社
2002-2010年 NECエレクトロニクス社
2010-2012年 ルネサスエレクトロニクス社
2012-2021年 東芝
2021年- 東京工業大学
2024年- 東京科学大学（東京医科歯科大学との合併に伴い2024年10月に改称）
博士（工学・東京工業大学）
[HP] http://vcsel-www.pi.titech.ac.jp/chiplet/index-j.html
| セミナー趣旨 |
ムーアの法則の鈍化やフォン・ノイマンボトルネックといった、半導体集積回路技術の限界が人工知能を初めとしたアプリケーションにおいてボトルネックになりつつある。ICチップ間の接続帯域を維持したまま、異なる製造方法や機能・構造のチップを多数集積することで最適かつスケーラブルに能力を拡張できる可能性があるチップレット集積技術は、このような課題を解決する有力な手法として注目されている。
本講演では、チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアムで開発されている、チップレット集積基盤、3D集積、光集積を含む研究開発とその産業化に向けた活動を紹介する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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