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2/20 AI時代のデータセンターが抱える 熱問題の現状・課題と 冷却技術による対策動向および今後の展望

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エネルギー・環境・機械 電気・電子・半導体・通信  / 2025年02月04日 /  IT・情報通信 電子・半導体
イベント名 AI時代のデータセンターが抱える 熱問題の現状・課題と 冷却技術による対策動向および今後の展望
開催期間 2025年02月20日(木)
13:00~16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間:2/21~2/28の8日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます)
※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2025年02月20日(木)13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

AI時代のデータセンターが抱える
熱問題の現状・課題と
冷却技術による対策動向および今後の展望

熱処理入門、放熱材料・システム、液浸冷却の特徴、空冷と水冷のハイブリッド、

空調、省エネ技術 etc.

 

受講可能な形式:【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ

生成AIの需要の高まりやカーボンニュートラルの潮流の中で注目を集めている
データセンターの熱問題や冷却技術・省エネ技術に関わる知識向上に役立つ1講
データセンターの熱処理の入門知識から新型データセンターの設計技術
までを解説します
 
【得られる知識】
新型データセンターの設計技術 
  
【対象】
高性能サーバの設置・運用技術を必要とするエンジニア

【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 

 

講師

 

(株)LXスタイル 代表取締役 杉田 正 氏
【専門】省エネデータセンターアーキテクト

 

セミナー趣旨

 

 データセンタは、現代の多くのテクノロジーの根幹を支えるIT社会における重要なインフラである。サーバーの性能向上・小型高密度化、データセンタの規模拡大や、近年の急速な生成AIの普及拡大も背景に、サーバーやネットワーク機器からの熱の発生と、消費電力が増加している。本講演では、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却システムについて、基礎から現状の課題・動向までを解説する。

 

セミナー講演内容

 

1部:データセンター熱処理入門

2部:データセンター省エネ技術

 1.LLM「Large Language Model(大規模言語モデル)」構築に必須な省エネデータセンター構築技術

 2.CPUクーラー:CPU・GPU・パッケージ構成とクーラー

 ・メモリの耐熱温度
 ・放熱材料・システム(ファン・放熱器・ヒートパイプ・伝熱材料・冷却水・排熱水)
 ・ColdPlate式の特徴と課題
 ・液浸冷却の特徴と課題

 3.AI時代のデータセンター キャンパス型DC-AI仕様

 4.データセンター省エネ技術
 ・PUE(電力使用効率)と設計とコスト
 ・フリークーリング省エネ設計例
 ・動力を使わない排熱
 ・サーバ設計からデータセンタ設計へ

 5.外気導入とMetaの間接外気導入
 ・空調効率とキャッピング
 ・サーバ室CFD(数値流体力学)

 6.産総研GreenITプロジェクトとDLC(直接液体冷却)サーバ

 7.空冷と水冷のハイブリッド排熱


3部:高密度データセンター対応技術

 □質疑応答□
 

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

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