イベント
| イベント名 | 銅ナノ粒子のインク化と 実用化に向けたプロセス |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年02月21日（金）
～ 2025年03月11日（火）
【ライブ配信】 2025年2月21日（金） 13:00～15:00 【アーカイブ配信】 2025年3月11日（火） まで受付 (視聴期間：3/11～3/25） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年03月11日（火）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
銅ナノ粒子のインク化と
実用化に向けたプロセス
～導電性Cuナノインクの特長、焼成、利用例、接合材料としての検討～
講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
Cuナノインクの実用化に向けた取り組みの最前線
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
印刷、焼成、利用上の問題点や課題
導電性インクの開発およびそれを用いた回路形成、
パワーデバイス接合を検討されている方は是非
銅ナノインクの特長と課題、ナノインクの焼成、インク化と印刷方法、
回路形成、加圧型Cu接合材、、、
【得られる知識】
銅ナノインクの特長、焼成方法、粒子の焼結、厚膜焼成、めっきシード層、銅接合材料
【対象】
主に導電性インクを用いて回路形成、パワーデバイスの加圧接合を検討されている方
キーワード：導電性銅ナノインク、光焼成、フォトシンタリング、厚膜焼成、RFID、めっき、接合材料
| 講師 |
石原ケミカル(株) 第三研究部 部長 博士(理学) 有村 英俊 氏
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
印刷法により回路形成や電子デバイスを製造するプリンテッド・エレクトロニクス（PE）が注目されている。特にサブミクロンやナノサイズの銀粒子を含むインクは、電極形成、タッチセンサーなどの分野で工業的に利用されている。しかし、近年、金属としての銀は、建値が高騰しており、これまで銀が利用されてきた回路形成分野で代替材料として、銅系材料が検討されている。銅は銀と比較すると廉価であり、銅箔やめっき皮膜は配線材料として利用されているが、室温で容易に酸化する性質があり、特にナノ粒子は非常に活性であり、取り扱いが難しく、インク化や焼成方法に工夫が必要である。
本講演では、銅ナノインクを中心として、インク化、印刷、焼成方法、などのプロセスを含めた実用化に向けた検討内容について解説する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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