イベント
| イベント名 | ≪日本企業 応援企画≫ 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年03月25日（火）
13:00～15:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間：3/26～4/1の7日間 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年03月25日（火）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
≪日本企業 応援企画≫
次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望
～パッケージ技術・ビジネスのトレンドは～
～これから求められる材料・技術・市場の見通し～
受講可能な形式：【Live配信(アーカイブ配信付)】のみ
ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説する
昨年好評セミナーのアップデート版が登場！
チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、
急成長する生成AIの影響や、パッケージにおける日本の強み、
ますます重要性を増し、進化していくパッケージングの技術動向と市場動向について解説する
昨年好評セミナーのアップデート版が登場！
チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、
異種チップの集積／ヘテロジニアスパッケージ
2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、
2.xD～3Dパッケージ、シリコンインターポーザ―の課題、ガラスコア基板、
Co-Package etc.
急成長する生成AIの影響や、パッケージにおける日本の強み、
サプライチェーンリスクなどを解説し
好評を博したセミナーの2025年版です。
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。
好評を博したセミナーの2025年版です。
インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い
現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している亀和田氏による講演です。
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
AZ Supply Chain Solutions オーナー 亀和田 忠司 氏
【専門】半導体パッケージ サプライチェーン
半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。
| セミナー趣旨 |
半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。
| セミナー講演内容 |
１．はじめに
２．半導体パッケージ
1.1 パッケージとその付加価値
1.2 主な最先端 パッケージ アーキテクチャ
1.3 パッケージ技術およびデザイン トレンド
３．長期市場動向
3.1 パソコン
3.2 サーバー
3.3 通信基地局
3.4 車載 (ADAS)
3.5 生成AIの影響は？
４．サプライチェーン リスク
4.1 アメリカ vs アジア
4.2 アメリカ チップス法の状況
4.3 日本
4.4 脆弱なサプライチェーンの例
５．パッケージ技術・ビジネス トレンド
5.1 シリコン インターポーザ
5.2 ガラス材とパッケージ／ガラスコア基板
5.3 パッケージの微細化トレンド
5.4 ハイブリッド ボンディング
5.5 Co-Packaged Optics
5.6 HBM
5.7 パッケージ技術がもたらす製造装置への影響
□質疑応答□
※プログラムは変更となる可能性がございます。
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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