4/21 セラミックス材料を扱うための 実践的な総合知識

前半部
　積層セラミック電子部品に用いられる酸化物セラミックスでは、原料粉末から焼結体になる過程での、焼結性、粒成長、粒界の影響が大きく、積層セラミック電子部品の電気特性を左右します。MLCCを例に取り、積層電子セラミックの製造プロセスの中で、セラミックスの本質である焼結性、焼結体の構造に関して、
説明していきます。

1．積層セラミックス電子部品の概要
　・電子セラミックスの種類、組成、外部電極、チップ形状変遷、原料の微細化

2．セラミックスの基礎知識
　・セラミックスの微構造、結晶構造、粒界構造、単位格子、
　・セラミックスの焼結現象、粒成長、物質移動
　・相平衡と状態図、全率固溶系、共晶系、包晶系、焼結助材、液相生成、

3．セラミックスの焼結時の粒成長とその影響（MLCC用BaTiO3を例に）
　・粒成長、粉末X線回折、不均一歪み、誘電特性への影響、粒界エッチング

4．粒成長が見られないコアシェル構造のセラミックス（MLCCを例に）
　・コアシェル構造、誘電体原料製造、添加成分の分散、粒界拡散、

5．粒成長する電子セラミックス
　・シフター、インヒビター。粒径分布
　・残留応力、降温時の粒成長、熱間弾性率
　
6．粒界の役割
　・対応粒界、格子静力学シミュレーション、酸素空孔の安定性、
　・酸素の拡散、異種元素の偏析、長期信頼性、

7．脱バインダーと焼成プロセス
　・焼成プロフィール、金属の酸化、酸化物の還元、平衡酸素分圧、酸素分圧制御、
　・残留炭素、酸素空孔生成、アニール処理、ネック成長、高速焼成

後半部
　積層セラミック電子部品を製造する際に、製品の品質、および長期信頼性に影響する主な製造プロセスでの技術ポイントを示し、技術課題や対応策を概説します。

8．積層セラミック電子部品の製造プロセス概要
　・積層コンデンサ（MLCC）、積層インダクタ、積層圧電体

9．スラリーの分散
　・分散方法、ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
　・スラリーの分散性評価、沈降体積、比表面積と粒径
　・粒度分布、測定、メディアン径、個数基準、体積基準

10．シート成形
  ・乾燥ゾーン、恒率乾燥、ベナードセル、
　・シート表面粗さ、添加物の分散性、信頼性の影響

11．スラリー組成
　・可塑剤、分散剤、顔料容積比（PVC）、
　・吸着バインダー、フリーなバインダー、CPVC、シート強度
　・凝集構造、チクソトロピー、

12．剥離・積層
　・面剥離、線剥離、温間等方プレス（WIP）

13．内部電極ペーストの設計（MLCCのNi電極を例に）
　・内部電極の薄層化、焼結性、収縮、カバレッジ
　・微粒Ni粉　CVD法、液相法
　・Niペースト組成、内部電極印刷、塗布形状、シートアタック、ネガパターン印刷
　・内部電極収縮、共材の効果、表面コーティング

14．外部電極形成
　・バレル研磨、焼成前バレル、焼成後バレル、塗布方法、浸漬法、
　・外部電極の構成

15．積層セラミック電子部品の故障要因
　・ボイド、剥離、クラック、マイグレーション
　・耐湿不良、Snウイスカー
　・故障解析手順、不良解析例、電界集中

質疑応答