イベント
| イベント名 | CMP技術と その最適なプロセスを実現するための 実践的総合知識 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年06月25日（水）
～ 2025年07月11日（金）
【ライブ配信】2025年6月25日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2025年7月11日（金）まで受付 （視聴期間：7/11～7/25） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年07月11日（金）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
CMP技術と
その最適なプロセスを実現するための
実践的総合知識
～装置、スラリー・研磨パッド等の消耗材料の技術、応用プロセス、研磨メカニズム～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
CMP及び周辺の技術・材料・装置に携わる方々は是非
CMP工程の各種メカニズムの解明とスラリー、パッド、コンディショナー、、、
消耗材の開発・評価のヒントを提示
研磨精度・デバイス表面平坦度の向上とスラリー・パッド等部材の
低コスト化の両立を目指して
最新配線構造、最新のトランジスタ構造、3DNAND、ウエハ接合、
各種基板へのCMP応用技術
材料の研磨と除去、構造形成するための加工技術としての技術を解説
半導体等のデバイス製造において今やなくてはならないキープロセスの基礎と全貌
【得られる知識】
○CMPに関わるあらゆる基礎知識～
・装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
・材料・プロセス評価技術
・デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
○CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル
・装置技術、スラリー技術、パッド技術、コンディショナー技術
・材料・プロセス評価技術
・デバイス応用事例、様々な基板研磨技術
○CMP材料除去メカニズムの変遷と最新モデル
キーワード：CMP研磨パッド,スラリー,EPD,研磨ヘッド,FinFET,CuCMP,シリコンウエハ,サファイア,SiC
| 講師 |
株式会社ISTL 代表取締役社長 博士（工学） 礒部 晶 氏
元日本電気、元ニッタハース、元ディスコ
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに30年以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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