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7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

電気・電子・半導体・通信 / 2025年06月16日 / 電子・半導体

イベント名	半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
開催期間	2025年07月23日（水）～ 2025年08月07日（木）【ライブ配信】2025年7月23日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2025年8月7日（木）まで受付（視聴期間：8/7～8/26） ※会社・自宅にいながら受講可能です※
会場名	【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】
会場の住所	オンライン
お申し込み期限日	2025年08月07日（木）16時
お申し込み受付人数	30 名様
お申し込み

半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～

受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ

【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク

入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説

半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、

各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、

半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、

様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、　パッケージの形状、工程・プロセス等、　
　今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識

【得られる知識】

・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。

【対象】

パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

講師

サクセスインターナショナル(株)　代表取締役社長　池永和夫　氏
元ソニー(株)
【講師紹介】

セミナー趣旨

　半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。

セミナー講演内容

1．半導体パッケージの基礎
　1－1．半導体パッケージに求められる機能
　1－2．パッケージの構造
　1－3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2－1．バックグラインド工程
　2－2．ダイシング工程
　2－3．ダイボンド工程
　2－4．ワイヤボンド工程
　2－5．モールド封止工程
　2－6．バリ取り、端子メッキ工程
　2－7．トリム＆フォーミング工程
　2－8．マーキング工程
　2－9．測定工程
　2－10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3－1．パッケージの電気特性
　3－2．フリップチップボンディング
　3－3．System in Package
　3－4．Wafer level Package
　3－5．FO-Wafer level Package]
　3－6．Through Silicon Via
　3－7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。

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