イベント
| イベント名 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 |
|---|---|
| 開催期間 |
2025年07月23日（水）
～ 2025年08月07日（木）
【ライブ配信】2025年7月23日（水）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2025年8月7日（木）まで受付 （視聴期間：8/7～8/26） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2025年08月07日（木）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題
～構造、種類、変遷、要素技術、組み立て工程、現状の課題、最新動向～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
入門的な知識から最新の技術まで網羅し、プロセスのみならず各種材料に関しても解説
半導体パッケージの基礎知識、全体技術の俯瞰、
各工程の課題とその対応策、技術動向、、、、
半導体パッケージの機能、役割、種類、変遷、パッケージの構造とチップ接続技術、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
ウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージ、、、
様々なパッケージ技術の変遷、要素技術、 パッケージの形状、工程・プロセス等、
今後のパッケージ開発、材料・装置開発に役立つ知識
【得られる知識】
・パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られ、各工程の課題の解決策のヒントを得ることができる。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
・最新のパッケージ技術の動向と課題を知ることが出来る。
【対象】
パッケージ技術に関する若手人材、装置メーカー、材料メーカーの技術者および営業担当者、マーケティング担当者。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
および広く半導体の技術、知識を習得したい人。特に基礎知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
| 講師 |
サクセスインターナショナル(株) 代表取締役社長 池永 和夫 氏
元ソニー(株)
【講師紹介】
| セミナー趣旨 |
半導体パッケージの役割の理解を深めると共に、パッケージの構造、種類、変遷について理解する。現状のパッケージの組み立て工程の課題を具体的な例をあげて説明し、その課題解決について解説する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元パッケージを中心に解説し、その解決策を探る。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
- サイト内検索
- ページカテゴリ一覧
- 新着ページ
-
- 12/23 二酸化炭素を原料とする有用有機化合物製造技術の研究開発動向と展望 (2026年10月28日)
- 12/21 ＜従来の画一的な監査からの転換＞ICH E6(R3)及び改正GCP省令に対応したリスクベースGCP監査―リスクの特定・評価から監査計画の立案・実施・報告まで― (2026年10月28日)
- 12/17 伝熱の基礎と材料内部の伝熱メカニズム、熱物性の制御【断熱材を例にやさしく解説】 (2026年10月28日)
- 12/23 リチウムイオン電池（LIB）セパレータの基礎と最新動向 (2026年10月28日)
- 12/16 高温超伝導材料の基礎と開発動向・将来展望 (2026年10月28日)
- 12/9 クリーンルームの基礎と異物対策技術および局所クリーン環境構築の実践ノウハウ (2026年10月27日)
- 12/2 導電性複合材料の開発のためのフィラー選定・配合/分散・改質・複合技術 (2026年10月27日)
- 12/2 明日からできる生成AI/AIエージェントによるデータ分析 入門 (2026年10月27日)
- 1/27 車載用リチウムイオン電池の安全性評価試験と国際規格・基準の最新動向 (2026年10月27日)
- 12/23 実験の組合せ・回数を考えることからはじめるExcelと例題で学ぶ直交表実験入門 (2026年10月27日)
