7/23 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題

1．半導体パッケージの基礎
　1－1．半導体パッケージに求められる機能
　1－2．パッケージの構造
　1－3．パッケージの変遷と種類

2．パッケージ組み立て工程の課題およびその対策
　2－1．バックグラインド工程
　2－2．ダイシング工程
　2－3．ダイボンド工程
　2－4．ワイヤボンド工程
　2－5．モールド封止工程
　2－6．バリ取り、端子メッキ工程
　2－7．トリム＆フォーミング工程
　2－8．マーキング工程
　2－9．測定工程
　2－10．梱包出荷工程

3．パッケージの技術動向
　3－1．パッケージの電気特性
　3－2．フリップチップボンディング
　3－3．System in Package
　3－4．Wafer level Package
　3－5．FO-Wafer level Package]
　3－6．Through Silicon Via
　3－7．3次元パッケージ

4．まとめ

質疑応答