イベント
| イベント名 | 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年02月19日（木）
13:00～14:45 ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | ライブ配信セミナー（リアルタイム配信） |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年02月19日（木）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
半導体封止材料の基礎と近年の開発動向
～パワー半導体・先端パッケージ向け・高熱伝導化技術・環境対応等～
固形封止材を中心に、パワー半導体向け・先端半導体向け封止材に重要な技術開発、
派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向を解説。
半導体封止材の基礎～開発動向の概略を押さえたい方におすすめのセミナーです。
半導体封止材の基礎～開発動向の概略を押さえたい方におすすめのセミナーです。
| 講師 |
(株)レゾナック エレクトロニクス事業本部 開発センター 封止材料開発部 マネージャー
中村 真也 氏
| セミナー趣旨 |
本講座では、半導体封止材の基礎技術および弊社における最近の開発動向に関して、固形封止材を中心に派生製品に関する内容も含み講演させていただきます。
パワー半導体向け封止材、先端向け封止材に重要な技術開発、派生製品の開発、環境対応技術の最近の動向に関して説明させていただきます。基礎技術に関してもわかりやすく解説いたしますので、封止材にあまりなじみがない方や初心者の方にもご理解いただける内容かと存じます。
| セミナー講演内容 |
１．レゾナックの封止材事業のご紹介
２．封止材の基礎技術
2.1 封止材の役割
2.2 固形封止材の基礎技術
2.3 液状封止材の基礎技術
３．パワー半導体向け封止材
3.1 パワー半導体向け封止材の設計方針
3.2 パワー半導体向け封止材の評価技術
3.3 パワー半導体向け封止材の材料技術
４．封止材の最近の進歩
4.1 成型方式：トランスファー成形とコンプレッション成形
4.2 先端パッケージ用封止材
５．高熱伝導化技術
６．封止材技術を転用した派生製品
6.1 LED用白色封止材
6.2 インダクター用磁性封止材
７．環境対応封止材の開発動向
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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