5/12 AI時代のデータセンタ競争と構造転換 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解

【第1部】 東京大学大学院　情報理工学系研究科　教授　博士(工学) 　江﨑 浩　氏　

　[ご専門] 情報工学、インターネット

【第2部】山陽小野田市立山口東京理科大学　工学部　機械工学科　教授　結城 和久　氏

　[ご専門] 熱工学、流体工学、電子機器実装、エネルギー炉工学

【第1部】「データセンターの最新トピックス2026」
　生成AIの競争激化によって、データセンタービジネスは、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。特に、GPUサーバが消費する電力密度と発生させる熱密度の激増と、クラウドに続く、AIサービスは、コンピューティングサービスの激変も起こしつつあり、設備および運用構造の根本的な変化を要求しています。具体的には、プロセッサが発生させる熱量の爆縮に伴う空冷に続く水冷・液浸の導入、交流による給電の直流化、蓄電機能の巨大化と分散化、さらには、不安定な再生可能エネルギー源との共存など、劇的な進化を産み出しつつあります。このようなデータセンターを構成する設備の動向と展望を議論します。

【第2部】「 AI データセンターの冷却技術について　―冷却から見える未来、最新動向―」

　本講演では、先ず現在のAIデータセンターの動向と省エネ対策の必要性について概説します。その後、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力の差、ならびに次代のAIデータセンターにおける冷却システム導入の考え方について理解を深めます。最後に、二相液浸冷却技術の最新事例と日本液浸コンソーシアムについて紹介します。

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