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エポキシ樹脂の機能化設計方法とその評価

～耐熱性、低応力化、低誘電化、高熱伝導性へのアプローチ～

講師

NBリサーチ　代表　野村 和宏　氏
※元ナガセケムテックス（株）
専門：エポキシ樹脂、接着剤、複合材、半導体封止剤

セミナー趣旨

エポキシ樹脂は様々な分野で使用されているがその信頼性の高さから特に半導体封止材や航空宇宙用途においてその真価を発揮している。半導体封止材用途では樹脂は多くの場合エポキシ樹脂が使用され最近ではデバイスの発熱に対応した超高耐熱と放熱性、ウェハレベルプロセスに対応した低応力、高周波に対するための低誘電といった新たなニーズが生まれてきている。
　本セミナーではこのような要求特性が必要となる背景から樹脂の設計、評価までを解説することとする。

セミナー講演内容

1. エポキシ樹脂の原料について
　1.1 エポキシ樹脂とは
　1.2 主剤
　1.3 硬化剤
　1.4 添加剤
　　1.4.1 無機フィラー
　　1.4.2 低応力材
　　1.4.3 促進剤・遅延剤
　　1.4.4 機能性添加剤（消泡剤、分散剤など）

2. 耐熱性が要求される用途
　2.1 パワーモジュール
　　2.1.1 パワーモジュールとは
　　2.1.2 デバイスのトレンド
　　2.1.3 モジュールの小型化
　　2.1.4 封止材の耐熱性要求
　2.2 航空宇宙用途向けエポキシ樹脂
　　2.2.1 CFRPマトリックス
　　2.2.2 構造部材、構造接着剤
　2.3 高耐熱エポキシ樹脂
　　2.3.1 可逆的耐熱と不可逆的耐熱
　　2.3.2 耐熱性と化学構造の関係
　　2.3.3 耐熱性の評価
　　2.3.4 ポストエポキシとして評価される耐熱材料

3. 低応力が要求される用途
　3.1 半導体封止材
　　3.1.1 パッケージトレンド
　　3.1.2 チップレットとヘテロジーニアスインテグレーション
　　3.1.3 FO-WLP/PLPに於ける反り問題
　3.2 低応力エポキシ樹脂
　　3.2.1 残留応力の発生機構
　　3.2.2 化学構造からのアプローチ
　　3.2.3 低応力化剤によるアプローチ
　　3.2.4 低応力エポキシ樹脂の評価

4. 低誘電が要求される用途
　4.1 プリント基板
　　4.1.1 プリント基板の製法
　4.2 低誘電エポキシ樹脂
　　4.2.1 エポキシ樹脂を低誘電にするためのアプローチ
　　4.2.2 低誘電エポキシ樹脂の評価

5. 熱伝導性が要求される用途
　5.1 LED封止
　　5.1.1 LED封止材の要求特性
　　5.1.2 透明性と熱伝導性の両立
　5.2 熱伝導エポキシ樹脂
　　5.2.1 熱の伝わり方
　　5.2.2　熱伝導フィラー
　　　1) アルミナ
　　　2) 窒化ホウ素
　　　3) 窒化アルミ
　5.2.3 熱伝導エポキシ樹脂
　5.2.4 熱伝導エポキシ樹脂の評価

質疑応答