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半導体関連企業の羅針盤シリーズ【2026年6月版】

講師

湯之上 隆 氏
微細加工研究所　所長　工学博士
【専門】半導体技術（特に微細加工技術）、半導体産業論、経営学、イノベーション論

1987年3月、京都大学大学院工学研究科修士課程原子核工学専攻を卒業。
1987年4月〜2002年10月、16年間に渡り、日立製作所・中央研究所、半導体事業部、デバイス開発センター、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて、半導体の微細加工技術開発に従事。
2000年1月、京都大学より、工学博士。学位論文は、「半導体素子の微細化の課題に関する研究開発」。
2002年10月〜2003年3月、株式会社半導体エネルギー研究所。
2003年4月〜2009年3月、長岡技術科学大学・極限エネルギー密度工学研究センターにて、客員教授として、高密度プラズマを用いた新材料の創生に関する工学研究に従事。
2003年10月〜2008年3月、同志社大学にて、専任フェローとして、技術者の視点から、半導体産業の社会科学研究に従事。
2007年7月〜9月、「半導体の微細化が止まった世界」の研究のため、世界一周調査。
2009年8月、光文社より『日本半導体敗戦』を出版。
2009年年末、株式会社メデイアタブレット　取締役。
2010年夏～現在、微細加工研究所を設立、所長（主たる業務はコンサルタント、調査・研究、講演、原稿執筆）。
2011年8月　界面ナノ電子化学研究会の公認アドバイザー
2012年、日本文芸社より『電機半導体大崩壊の教訓』出版。
2013年、文春新書より、『日本型モノづくりの敗北』出版。
その他、東北大学工学部、京大原子核工学の非常勤講師。
2020年、『東アジアの優位産業』（中央経済社）の半導体の章を分担執筆。
2023年、文春新書より『半導体有事』出版。

以下の連載記事を執筆中（HPまたはFacebookにリンクがあります）
・メルマガ『内側から見た「半導体村」今まで書けなかった業界秘話』（隔週で配信）
・EE Times Japan　『湯之上隆のナノフォーカス』（1ヶ月に1回）
・日本ビジネスプレス『日本半導体・敗戦から復興へ』（1ヶ月に1回）
・ビジネスジャーナル『半導体こぼれ話』（1ヶ月に1回）
・伊勢新聞『半導体漫遊記』（隔週）
　(HP)　(Facebook) (LinkedIn)

本セミナーに関連するテーマを、テレ東BIZでも解説しました。

セミナー趣旨

2026年、世界の半導体産業は、二つの相反する現実に引き裂かれている。
　一方では、Microsoft・Google・Amazon・Metaをはじめとするハイパースケーラーが、2026年に合計7550億ドル（日本の国家予算規模）にのぼる狂気的ともいえるAIデータセンター投資を続け、NVIDIAは営業利益率65%超という空前の業績を更新し続けている。市場は「NVIDIA一強時代」と「AIの熱狂」に酔いしれている。
　しかし本講演では、まず第一の問題提起として、「この投資は本当に回収可能なのか」を問う。GPU・HBM・電力という巨大な固定費に対し、AI推論価格は急落しており、稼働率と請求単価から逆算すると、AIデータセンターの収益モデルは既に「破綻ライン」を割り込んでいる可能性が高い。固定費型ビジネスゆえに、破綻はある臨界点を境に非線形・急激に顕在化する。
　第二の問題提起は、より切実である。2026年3月、イランによるカタールLNG施設への攻撃により、世界のヘリウム供給の約33%が一夜にして消失し、ホルムズ海峡の機能不全がナフサ供給を直撃した。ヘリウムはドライエッチング等の温度制御に代替不能であり、ナフサは製造装置部品（PFA配管・FFKMシール・PFPE潤滑剤等）とフォトレジストの根幹原料である。先端ロジックのトランジスタGAA形成は、これら無しには物理的に成立しない。
　ここで本講演が、講演者へ寄せられた批判　「これだけ危機を訴えながら、なぜ現実には停止した工場が一つもないのか」　に正面から答える。結論を先に述べれば、「現在の半導体工場は、在庫という緩衝材によって辛うじて凌いでいるに過ぎない」ということである。実際、ヘリウムは備蓄・リサイクル・優先供給によって、レジストは各社の在庫取り崩しによって、危機の表面化が「先送り」されているだけである。その間にも、韓国・台湾の供給源が米国依存へとシフトし、米中のデカップリングがヘリウム調達という形で静かに進行している。つまり危機は存在しないのではなく、「価格上昇」「配給制」「優先供給」「サプライチェーン再編」という、目に見えにくい形で確実に進行しているのである。ナフサ起因のレジストもまた、上記と同様に、在庫を取り崩しながら工場稼働を続けている。そして在庫には限界がある。本講演は、2026年夏～秋以降、在庫が枯渇するとともに、世界の半導体工場が実際に停止し始めると予測する。半導体が作れなくなれば、電子・自動車産業のみならず、社会インフラ・金融・通信を含む現代文明そのものが機能停止に陥りかねない。
　本講演は、AIの熱狂と製造基盤崩壊という「誰も同時に語ろうとしない二つの現実」を一枚の地図に描き出す。残された猶予は長くても6～12カ月。様子見をして手を拱いていれば手遅れになる。関連企業には、事業継続計画（BCP）の早期策定と迅速な実行を、強く要請するものである。

セミナー講演内容

はじめに（自己紹介）

問題提起と最初に結論

第1部　AI投資の熱狂と既に破綻しているAIデータセンター

　１．AI半導体のGPUを基幹ビジネスとしたNVIDIAの快進撃
　　・NVIDIAの売上高、営業利益、営業利益率（～2026年2-4月期）
　　・NVIDIAの分野別／合計売上高（～2026年2-4月期）
　　・データセンター向け半導体（GPU、AI ASIC、CPU）の売上高
　　・四半期の半導体売上高　上位6社
　　・主な半導体メーカーの売上高推移（～2025年）
　　・NVIDIA一強時代の到来

　２．依然として引っ張りだこ状態のNVIDIAのGPU
　　・NVIDIAのGPU、AIサーバー、データセンター（AIラック1台）の価格構造
　　・ハイパースケーラー上位4社によるデータセンタへの狂気的設備投資

　３．MicrosoftとGoogleに見る投資規模の実態

　４．AIデータセンターのコスト構造と市場レンジ
　　・AIデータセンターのコスト構造
　　・AIデータセンター年間電力消費とその総費用

　５．従来の回収モデルが成立しないAIデータセンター
　　・AIデータセンターの回収モデルを計算するための前提条件
　　・AIデータセンターの回収ラインの算出
　　・絶望的なAIデータセンターにおける回収

　６．なぜ狂気的な設備投資が止まらないのか

　７．AIデータセンターの破綻ラインの本質
　　・破綻ラインの前提となる必要電力消費の物理スケール
　　・破綻ラインの定義
　　・破綻は急激に起きる

　８．AIデータセンターが破綻する三つのシナリオ
　　・AIデータセンターの破綻ラインを計算するときの共通条件
　　・シナリオ：①ソフト崩壊
　　・シナリオ：②ハード崩壊
　　・シナリオ：③金融崩壊
　　・AIデータセンターが破綻する領域（Breakdown Zone）とは

　９．AIデータセンターの建設は国家的なインフラの問題となった
　　・1万GPU→10万GPU→100万GPUとともに必要電力量が急増
　　・AI投資が直面する“破綻”
　　・高市内閣はAI戦略を再考するべきである

第2部　中東情勢悪化による世界半導体産業崩壊の危機
　　　 「He途絶」「ナフサ起因の装置用部品＆レジスト枯渇」　

１．半導体がつくれなくなった世界を想像してみてください
　　・半導体の製造工程とHe途絶＆ナフサ逼迫の影響

２．Executive Summaryと日本政府＆関連企業への行動要請
　　・前工程のどこにHeが使われ、ナフサ由来の部品・材料があるか
　　・前工程装置の企業別シェア、欧米日のシェア、市場規模（2024年）
　　・日本のシェアが高い材料の多くにナフサが使われている
　　・半導体製造におけるHe供給途絶リスク
　　・半導体製造におけるナフサ由来の部品・材料の供給途絶リスク
　　・3つの結論と1つの行動要請

３．トリガーイベント ： 2026年3月カタールLNG施設攻撃
　　・Heの生産量の国別シェア
　　・Heは実質的に（欧）米ガス企業が寡占化している
　　・イランによるカタールへの攻撃が引き起こした連鎖反応
　　・三重苦の構造 — He・ナフサ・レジスト－
　　・三つの危機は相互に増幅する

４．半導体産業を引き裂く二つの現実：AIブームの熱狂と半導体製造基盤崩壊
　　・ハイパースケーラー上位4社によるデータセンタへの狂気的設備投資
　　・NVIDIA・GPUのAIサーバー＆データセンターの価格構造（Hopper、Blackwell、Rubin）
　　・半導体産業を引き裂く二つの現実：AI熱狂と半導体製造基盤崩壊

５．先端Logicの2nm用GAAのプロセスフローが成り立たない
　　・N3/N2世代で導入されたGAA（Gate-All-Around）トランジスタ
　　・先端LogicメーカーのRoadmap（N2を巡る競争）
　　・2021年に米IBMが発表したGAA（ナノシート構造）
　　・He供給途絶に対する各種装置の影響の深刻さ
　　・ドライエッチング装置における温度制御の原理
　　・GAAのナノシート形成で、特に精密な温度制御が必要な工程多数
　　・EUV露光装置においてHeが影響する可能性がある箇所

６．最先端（N3/N2以降）に舵を切ったTSMCが直撃を受ける
　　・TSMCの四半期の売上高、営業利益、営業利益率（～2026年Q1）　　
　　・四半期の出荷額とウエハ出荷枚数（～2026年Q1）
　　・TSMCのウエハ出荷枚数、Capacity、稼働率、ウエハコストと価格
　　・TSMCのテクノロジーノード別の売上高（～2026年Q1）
　　・TSMCの各テクノロジーノードの売上高の推移（～2026年Q1）
　　・TSMCの地域別売上高と比率（～2026年Q1）
　　・TSMCのプラットフォーム別売上高と比率（～2025年Q1）
　　・TSMCの2026年Q1の業績の総括
　　・TSMCのN2に殺到するファブレス（N2は2026-27年分Q2まで完売）
　　・TSMCのN2に殺到するメジャー・ファブレス
　　・TSMCの各テクノロジーノードの売上高の推移（～2026年Q1）
　　・TSMCの四半期のノード別ウエハ投入枚数
　　・TSMCは最先端（N3/N2/A16/A14）だけのファウンドリになる
　　・TSMCのN2以降のFab計画と立ち上げ状況
　　・TSMCアリゾナ工場の拡張計画が急務となった
　　・TSMCのFab21の計画（チャイナタウンを建設予定）

７．世界的な大不況の到来（リーマン・ショック超の世界大恐慌）
　　・N3/N2の製造側の実態
　　・Logcのノード、主要用途、半導体工場の停止時期予測
　　・NVIDIA GPU価格とハイパースケーラーの天文学的需要

８．残された猶予 → 3〜6ヵ月のカウントダウン（BCP策定＆実行が急務）
　　・フォトレジストの世代別分子構成
　　・実用化したPAGの対アニオン（発生する酸）の主要物質のPFAS依存性
　　・フォトレジスト市場の世界シェア90％超を独占する日本企業5社
　　・FabにおけるFFKM、PFPE、PFAの途絶とフォトレジスト途絶の比較
　　・関連企業の行動猶予
　　・残された猶予：時系列で見るクリティカルパス（12月迄のCountdown）

10．なぜ半導体工場がまだ停止していないのか
　1）He供給逼迫の問題はどうなっているのか
　　・約3割が消失したHeで半導体工場が止まっていないわけ
　　・カタールのHe生産再開には数年かかる見通し
　　・静かに進む供給構造の地殻変動、韓国と台湾は米国依存へ
　　・静かに進む供給構造の地殻変動、米中のデカップリング
　2）ナフサ不足とレジスト逼迫問題はどうなっているのか
　　・日本におけるナフサ不足の実態
　　・ナフサ不足とフォトレジスト逼迫問題
　　・なぜレジスト不足により工場停止に至っていないのか
　　・Heよりも危険なフォトレジスト
　3）危機が顕在化するのは2026年後半以降
　　・現在の段階をどう理解すべきか
　　・真価が問われるのは2026年後半以降
　　・対応策もあるが間に合わない

まとめと今後の展望

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