9/30 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

～フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法～

講師

国立大学法人　長岡技術科学大学　名誉教授
アドヒージョン株式会社 代表取締役社長
博士（工学） 河合 晃　氏

■略歴
　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な微細加工、レジスト開発、コーティングおよび表面処理技術開発に従事した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、レジスト技術、エッチング技術、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの先端分野の研究を実施している。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。
　現在、長岡技術科学大学　名誉教授、ならびに、技術コンサルティング会社として、アドヒージョン（株）代表取締役社長を務める。
産学連携・技術コンサルティング実績350件以上。

■専門
電子デバイス、微細加工、塗膜コーティング、クリーン化技術、接着、測定技術など多分野に及ぶ。

セミナー趣旨

レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
　本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。
　本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。

セミナー講演内容

1．パターン形成の基礎
　1-1 レジスト材料とプロセス
　　・プロセスフロー
　　・CAD設計
　　・シフト量
　　・ラインマッチング
　　・レジストの光化学反応
　　・ポジ、ネガ
　　・化学増幅型
　　・EUV
　　・TMAH溶解
　　・ポジ型/ネガ型の選択基準
　1-2 パターン露光描画
　　・露光システム
　　・レイリーの式
　　・重ね合わせ技術
　1-3 レジスト処理装置
　　・HMDS処理
　　・コーティング
　　・現像
　　・乾燥
　　・レジスト除去

2．レジスト寸法と形状最適化
　2-1 コントラスト制御
　　・光学像コントラスト
　　・残膜曲線
　　・溶解コントラスト
　　・現像コントラスト
　2-2 寸法と形状コントロール
　　・露光量／フォーカス依存性
　　・process window
　　・寸法リニアリティー
　　・バルク効果
　　・膜内多重反射
　　・段差部変動
　　・エッチング選択比
　2-3 改善プロセス技術
　　・反射防止膜
　　・PEB
　　・マルチパターニング技術
　　・位相シフト技術

3．レジスト欠陥・トラブル対策
　3-1 致命欠陥
　　・欠陥と歩留まり
　　・配線上異物
　　・致命／非致命欠陥
　　・ショート/オープン欠陥
　　・バブル欠陥
　　・塗布エッジ盛上り
　　・EBRエッジバックリンス
　　・接触異物
　3-2 レジスト剥離
　　・要因
　　・付着エネルギー
　　・乾燥剥離
　　・応力歪み、膨潤
　　・検査用パターン
　・DPAT法
　3-3 レジスト欠陥と対策
　　・ストリーエーション
　　・膜分裂
　　・乾燥むら
　　・ソルベントクラック
　　・ピンホール、はじき
　　・膨れ
　　・パターン変形
　　・現像バブル対策

4．質疑応答
　　（日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます）

参考資料
　・塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

※満席・日程終了などで参加が難しい場合は、下記「お問い合わせ」ボタンより再開催のリクエストを承っております