「電気・電子・半導体・通信」一覧 - サイエンス＆テクノロジー株式会社

電気・電子・半導体・通信表面科学：接着・コーティング生産：製造プロセス・化学工学 / 電子・半導体先端技術

半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術半導体デバイスの更なる微細化・高性能化を成し遂げるためのキーテクノロジー洗浄・クリーン化・汚染制御技術と表面分析・評価手法、最先端の装置開発動向…

樹脂・ゴム・高分子系複合材料電気・電子・半導体・通信 / 化学・樹脂電子・半導体

高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向～伝送損失低減に向けた低誘電性高分子材料と銅箔接着・配線形成技術～発刊日2022年6月29日体裁B5判並製本 312頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定…

樹脂・ゴム・高分子系複合材料電気・電子・半導体・通信 / 電子・半導体

【製本版＋ ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向～FOWLP・FOPLP／混載部品／車載用パワーデバイスで今後求められるパッケージング用材料とは～発刊日2022年1月26日体裁B5判並製本 …

電気・電子・半導体・通信光学・照明・表示デバイス / 電子・半導体光学機器

【製本版＋ebook版】マイクロ LED ディスプレイ―市場と要素技術の開発動向―～TV・PC・車載・AR/VRデバイス等、用途毎の市場・企業動向～～マイクロLEDディスプレイ普及に向けた材料・製造プロセス技術の進展～発…

金属・セラミックス・ガラス・カーボン電気・電子・半導体・通信 / 電子・半導体先端技術

小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開～進化するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例～発刊日2021年3月24日体裁B5判並製本 183頁価格(税込)49,500円 ( E…

樹脂・ゴム・高分子系複合材料電気・電子・半導体・通信表面科学：接着・コーティング / 化学・樹脂電子・半導体

企業技術者のためのポリイミド高性能化・機能化設計～ポリイミド固有の構造と特性理解からの指針～発刊日2020年12月25日体裁B5判並製本 273頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定価：本体6…

電気・電子・半導体・通信蓄電池・発電デバイスエネルギー・環境・機械 / エネルギー電子・半導体先端技術

環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～発刊日2020年8月27日体裁B5判並製本 223頁価格(税込)55,000円…

光学・照明・表示デバイス電気・電子・半導体・通信 / 電子・半導体光学機器先端技術

＜テクニカルトレンドレポート＞シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド～中韓台を中心とした企業動向、技術課題、市場・応用展望まで、最新情報・トレンドを解説～発刊日2020年7月30日(木)体裁B5判並製本 157頁…

電気・電子・半導体・通信 / 電子・半導体先端技術

次世代FPCの市場と材料・製造技術動向～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～発刊日2020年6月18日体裁B5判並製本 121頁〈全編フルカラー〉価格(税込)44,000円 (…

樹脂・ゴム・高分子系複合材料電気・電子・半導体・通信 / 化学・樹脂電子・半導体

半導体封止材料総論～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～発刊日2019年11月28日体裁B5判並製本 274頁価格(税込)55,000円 ( S&T会員価格 52,250円 )定価：本体50,000円＋税5,000円会員…