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ユーロフィンイーエージー(株)は米国最大手の分析会社であるEAGを中心に世界の優れた分析受託サービスを20年以上に渡りご提供させていただいております。
半導体、半導体材料、金属、レアメタル、セラミックス、有機材料の不純物評価、純度評価、組成評価、構造評価などをご提供しております。
各種表面分析受託サービス
- 不純物分析(定量、定性、面内分布、キャリア濃度、有機物など)
- 組成分析(組成、膜厚、密度、結合状態、微小異物、マッピングなど)
- 形態観察/構造解析(形状、膜厚、構造、欠陥観察、結晶性、結合状態など)
国内ラボ対応サービス
各種表面分析手法について、一目で分析領域と検出下限の関係がわかるようにEAG Laboratoriesでデザインしたチャートです。
実施する各種表面分析受託サービスの概要
1.不純物分析
さまざまな材料の極微量・超微量レベルの不純物を特定するための分析サービスをご提供。材料ごとに最適な分析手法を提案いたします。
対象:定量、定性、面内分布、キャリア濃度、汚染、有機物など
- SIMS(二次イオン質量分析)
- GDMS(グロー放電質量分析)
- IGA(残留ガス分析)
- ICP-OES(高周波誘導結合プラズマ発光分析)
- TOF-SIMS(飛行時間型二次イオン質量分析)
- TXRF(全反射蛍光X線分析)
- LEXES(低エネルギーX線分析)
2.組成分析
表面・膜圧の組成分析や結晶性/構造評価、有機・無期汚染の分析サービスです。
対象:組成、膜厚、密度、結合状態、微小異物、マッピングなど
- RBS(ラザフォード後方散乱分析)
- HFS/EDRA(水素前方散乱分析
- XPS/ESCA(X線光電子分光分析)
- TEM/STEM-EDS(透過型電子顕微鏡)
- EELS(高分解能EELSによる微細素子の構造評価)UP
- SEM/EDS(走査型電子顕微鏡)
- SEM-CL(カソードルミネッセンス)UP
- NRA(核反応分析)
- AES(オージェ電子分光分析)
- XRR(X線反射率測定)
オージェ電子分光分析
3.形態観察/構造解析
高解像度のイメージングや分析データを提供するだけでなく、当社の分析能力により、研究・開発・欠陥調査・故障解析を支援いたします。
形状、膜厚、構造、欠陥観察、結晶性、結合状態など
- SEM(走査型電子顕微鏡)
- TEM/STEM(透過型電子顕微鏡)
- FIB/SEM(集束イオンビーム/走査型電子顕微鏡)
- 3D-APT(3次元アトムプローブ)
- AFM(原子間力顕微鏡)
- XRD(X線回析)
- FTIR(フーリエ変換赤外分光分析)
- Raman(ラマン分光分析)
TEM(透過電子顕微鏡)
観察
4.信頼性評価/環境試験
半導体デバイスやエレクトロニクス部品/機器の信頼性評価・環境試験を実施します。国内ラボに100台以上の試験層を取り揃えて、お待たせすることなく試験に対応します。
5.cGMP及びGLP関連情報
その他サービスの概要
- ORS社分析サービス 気密性試験
- IVA分析/HR-IVA分析
(半導体などの封止パッケージ内の水分量、ガス成分分析) - 半導体などの封止パッケージの気密性試験
クリプトン85によるファイン・グロスリーク試験
ヘリウムによるファインリーク試験
フッ化炭素によるグロスリーク試験
- IVA分析/HR-IVA分析
- Solecon社分析サービス
- SRP/SRA(SiまたはGe半導体材料中の広がり抵抗測定)
新着情報
- 2024年05月29日
- ガス腐食試験(対応規格 JIS C60068-2-43/560)
- 2024年05月28日
- 熱衝撃試験(気槽・液槽)
- 2024年05月27日
- Kr85リーク試験:封止パッケージの気密性試験
- 2024年05月24日
- IVA/HR-IVA:封止パッケージのガス成分分析
- 2024年04月10日
- 3D-APT:三次元アトムプローブトモグラフィー分析
- サイト内検索
- 新着ページ
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- SEM-CL:カソードルミネッセンス分析 (2024年07月26日)
- TEM-EDS/EELS:透過型電子顕微鏡・元素分析 (2024年07月22日)
- PCOR-SIMS:Point by point Corrected 二次イオン質量分析法 (2024年07月17日)
- FIB-SEM:集束イオンビーム分析 (2024年07月09日)
- 振動試験(対応規格:JIS C60068-2-6, JIS Z0200/232, ASTM D4169ほか) (2024年05月30日)