多数のデバイスを同時に試験ができる
高性能なパワーサイクル試験機
「パワーステーションPS101」を開発!
- あらゆるパワー半導体のチップ温度をリアルタイムで測定
- 多数のデバイスを同時に試験できる
- 破壊原因を特定してデバイスを確保できる
など、世界トップレベルの機能、性能を備えています。
車載用のパワー半導体、電子部品は、大電流、高電圧に耐え、過酷な環境でも動作する信頼性が要求されます。これまで、パワーサイクル試験では、デバイスが完全に破壊するため破壊原因の解析が困難、次々と開発される新デバイスの特性に応じた制御ができない、などの問題がありました。
当社では、自動車メーカーなど数々のパワーサイクル試験の受託を通じて、2年間で100種類以上の制御方法を開発するなど、蓄積したノウハウをもとに、数々の問題を解決しました。これによって、車載部品の開発・設計効率の向上と信頼性を確保します。
今後は電機・電子・自動車関連メーカーなど新規開拓に力を入れ、本格的に販売していきます。ユーザーによって仕様が異なりますので、受注生産で対応しますのでお気軽にご相談ください。
【主な特徴】
○Tj(ジャンクション温度)をリアルタイムでモニター可能
○最大12デバイスまで同時に試験可能
○試験中に発生するデバイス破壊の前兆を検知、破壊原因を特定
○温度センサーが内蔵されていないデバイスでも温度を正確に測定
○電流、時間、温度の制御が柔軟にできる
○実機と同等の制御信号を用いて試験ができる
○新開発のデバイスでも、特性に応じた制御が可能
◎デバイスの開発・設計の効率化、スピード向上に寄与
【適用範囲】
対象デバイス:MOSFET、GaN、SiC、SJFET、IGBTなどパワーデバイス
設定ON時間:0,5sec~240sec
設定冷却時間:0.5sec~1000sec
設定サイクル数:1,000,000サイクル以上
冷却方法:水冷、空冷
印加電流:760A以下
デバイス温度モニター方式:熱電対、保護ダイオード、その他
【このページの関連ページ】
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 基板の実装不良における様々な観察事例②(基板要因) (2024年04月16日)
- 車載部品における、耐油・耐薬品性能の試験方法をご提案します。 (2024年04月02日)
- 高温と低温の液媒体へ浸漬を繰り返し、急激な温度変化を与える「液槽冷熱衝撃試験」 (2024年03月19日)
- ガラス材の内部にレーザ加工する事により、表面に凹凸のないマーキングが可能です。 (2024年03月05日)
- CP加工(イオンミリング)による超精密試料 (2024年03月04日)