イベント名 | 人とくるまのテクノロジー展2018横浜 |
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開催期間 |
2018年05月23日(水)
~ 2018年05月25日(金)
5月23日(水)~24日(木)10:00~18:00、25日(金)10:00~17:00 |
会場名 | パシフィコ横浜 展示ホール |
ブース番号 | 小間番号27 |
会場の住所 | 神奈川県神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1 |
地図 | http://www.pacifico.co.jp/visitor/access/tabid/236/Default.aspx |
クオルテックは、5月23日(水)~25日(金)にパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2018横浜」に出展します。同展示会は、自動車業界の第一線で活躍する技術者・研究者のための自動車技術の専門展です。
「くるまの進化から、未来社会がやってくる~車載部品の試験・評価から故障解析まで、"トータル・クオリティ・ソリューション"」をテーマに最新の技術を紹介します。お客様の製品の安全と安心、研究開発のスピードアップに貢献します。
■ 主な出展物 ■
①パワーサイクル試験装置
パワーサイクル試験の受託を通じて、パワー半導体に応じて100種以上の制御方法を有しています。
試験装置の主な特徴は、
1)新開発のデバイスでも特性に応じた制御ができる。
2)12デバイスまで同時に試験可能。
3)試験中にデバイスが劣化・破壊する場合、前兆を検知して破壊原因を特定できる
など高性能。ユーザー仕様に合わせて、車載部品の開発・設計効率を向上させます。
②大型断面研磨
車載用の大型電子部品や機構部品の切断、大型(700mm角)の断面研磨が可能。3次元モデルを用いて、部品構造の観察、解析、設計精度の確認、破損状況観察など、目視検査が可能。μレベルのクラック、剥離など不良調査にも有用。
③新規導入 プラズマFIB-SEMによる観察技術のご紹介
Xeを用いたプラズマFIBなので、短時間で大面積の加工が可能(設備の展示はございません)。
④半導体パッケージ開封
独自の開封技術で、半導体チップを露出させた試料を作製。故障箇所の観察、良品解析におけるワイヤ接合度を評価。
※ご来場に際しましては、下記の展示会公式サイトをご確認ください。
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