AIを用いたX線透過画像からのボイド率測定ソフトウェア

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が

短時間で可能に！

画像検査を人手に頼っていませんか？

　はんだ接合部の検査の現場では、ボイドやクラックを人手で一つ一つ検査している場合が少なくありません。

従来のソフトウェアに満足してますか？
　X線透過画像におけるボイドの陰影が異なっていて、従来のソフトウェアを用いた閾値による2値化処理では、一度に自動検出できず使い物になりませんでした。

AIが高精度にボイドを自動検出します！

　本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、従来のソフトウェアでは自動検出できなかったボイドを高精度に自動検出することが可能になりました。SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、高精度に検出することが可能です。

Qualapとは？

　クオルテックの画像検査プラットフォーム「Qualap」は、はんだ接合部の不良部（ボイド等）をAIが自動検出し、検査時間を大幅に短縮することができます。ボイド率測定、クラック率測定、金属間化合物層厚さ測定、はんだ組織サイズ測定等のアプリケーションを利用し、定量的な評価を実現できます。不良部の自動検出には、深層学習による最新のセグメンテーション技術を用いており、ボイドやクラックを高精度に抽出することができます。

無料トライアルを実施しておりますので、ぜひお気軽にご連絡ください。

詳しくは、https://qualap.jp/まで