10/20 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術と ポリマー光回路技術の現状・課題・展開
| イベント名 | 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術と ポリマー光回路技術の現状・課題・展開 |
|---|---|
| 開催期間 |
2023年10月20日（金）
13:00～16:30 【アーカイブの視聴期間】 視聴期間：終了翌営業日から5日間［10/23～10/27］を予定 ※アーカイブは原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。 (開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
| 会場名 | 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2023年10月20日（金）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
次世代光インターコネクションを支える
光電コパッケージ技術と
ポリマー光回路技術の現状・課題・展開
従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介。
ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、
NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説します。
| 【Live配信受講者 限定特典のご案内】
当日ご参加いただいたLive(Zoom)配信受講者限定で、特典(無料)として
「アーカイブ配信」の閲覧権が付与されます。
オンライン講習特有の回線トラブルや聞き逃し、振り返り学習にぜひ活用ください。 |
| 講師 |
(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹 工学博士 天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装
【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター
| セミナー趣旨 |
コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術（光導波路、3次元曲面ミラー）の最新結果に関してご紹介します。
| セミナー講演内容 |
１．データセンターの背景
２．従来技術の課題
３．光電コパッケージとは？
４．現在の光電コパッケージの世界動向に関して
５．光電コパッケージの課題
６．光電コパッケージの最新結果
７．光電コパッケージの将来展望
８．我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
９．我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10．ポリマー光回路の特徴
11．他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12．ポリマー光回路の課題
13．ポリマー光回路用材料に関して
14．ポリマー光回路の作製法
15．ポリマー光回路の試作結果（導波路、3次元ミラー）
16．ポリマー光回路の将来展望
17．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19．我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20．今後の我々の活動紹介
□質疑応答□
［キーワード］光電融合、光電コパッケージ
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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