10/20 次世代光インターコネクションを支える 光電コパッケージ技術と ポリマー光回路技術の現状・課題・展開

(国研)産業技術総合研究所 プラットフォームフォトニクス研究センター 総括研究主幹　工学博士　天野 建 氏
【専門】光デバイス、光実装　

【web】産総研: 光実装-産総研プラットフォームフォトニクス研究センター

 　コンピュータの高速化と低省電力を同時に実現する方法として、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージが注目されています。本講演では光電コパッケージの最新動向と我々が検討を行っている光電コパッケージ技術とその中のポリマー光回路技術（光導波路、3次元曲面ミラー）の最新結果に関してご紹介します。

１．データセンターの背景
２．従来技術の課題
３．光電コパッケージとは？
４．現在の光電コパッケージの世界動向に関して
５．光電コパッケージの課題
６．光電コパッケージの最新結果
７．光電コパッケージの将来展望
８．我々が検討しているポリマー光回路を用いた光電コパッケージの背景
９．我々が取り組んできたNEDO光エレ実装プロジェクトの紹介
10．ポリマー光回路の特徴
11．他の研究機関のポリマー光回路研究の紹介
12．ポリマー光回路の課題
13．ポリマー光回路用材料に関して
14．ポリマー光回路の作製法
15．ポリマー光回路の試作結果（導波路、3次元ミラー）
16．ポリマー光回路の将来展望
17．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新成果
18．ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの将来展望
19．我々が現在取り組んでいるNEDOプロジェクトの紹介
20．今後の我々の活動紹介

　　□質疑応答□

［キーワード］光電融合、光電コパッケージ

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