2/13 電子機器における 熱対策の基礎と熱設計・対策技術

神上コーポレーション株式会社　顧問　多胡 隆司　氏

元株式会社Liberaware 開発部 マネージャー
元ソニー株式会社 ディスプレイ事業部、ライフサイエンス事業部など。

　近年、ICT・IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまでのデバイスや家電にも基板が組み込まれています。現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には、機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板・回路設計の視点と機構・構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

１．会社紹介
 
２．電子機器における熱とは
　2.1 熱の三原則
 
３．回路／基板による熱設計と対策
　3.1 電子回路の発熱とその仕組み
　3.2 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
　3.3 発熱の削減技術
　3.4 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
 
４．構造熱設計
　4.1 TIM
　4.2 放熱材料
　4.3 放熱、断熱、耐熱、遮熱
　4.4 低温火傷
 
５．熱シミュレーション（CAE）
　5.1 熱抵抗（計算）
　5.2 シミュレーション
 
６．まとめ

　□質疑応答□

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