12/6 パワーモジュール実装の最新技術動向 ～高耐熱材料・プロセス技術と高放熱構造～

(株)P-SAT 代表取締役 郷司 浩市 氏

【講師紹介】
□経歴□
1983年神戸大学経済学部卒、同年、三菱金属㈱(現・三菱マテリアル㈱)に入社後、電子材料事業部門で、シランガス合成石英フィラー、金・銅ボンディングワイヤ、メーンフレーム用特殊はんだ、貴金属ロウなどの営業を担当する。

1992年に技術部門に移りセラミック回路基板を担当、1995年には全社企画開発部門に移り、電動車(トヨタプリウス)向けDBA基板を軸に放熱冷却ビジネスの事業開発を行う。

2006年に三菱マテリアル退社後は、Umicoreで電池材料、2007年からはKulicke & Soffaでワイヤボンダの技術営業を担当、2010年からはHeraeusで7年間にわたりボンディングワイヤ、マイクロ銀焼結ペースト、セラミック回路基板、リードフレームなどの技術を担当する。2007年にバンドー化学㈱に移りナノ銀焼結ペーストを担当する。

2020年に(株)P-SATを設立する。日系・外資企業の両方でボンディングワイヤ、ダイアタッチ材、絶縁回路基板を扱った経験を活かし、パワー半導体実装技術を中心にコンサルティングやサポートを実施している。
　
エレクトロニクス実装学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会会員

 　搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展して、最近ではSiCモジュールの採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により高耐熱化・高信頼性化が求められ、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。
　本セミナーでは、内外の採用事例や学会での報告例も交えて、広く新しい技術を紹介したい。

1. 導入篇
　1.1 パワー半導体の役割と用途
　1.2 標準的なパワーモジュールの構造
　1.3 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
　1.4 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造

2. 材料篇
　2.1 ボンディングワイヤ
　　 ・従来のAlワイヤ
　　 ・Cuワイヤ
　　 ・その他(クラッドワイヤ, Al合金ワイヤ, ボンドバッファ, ワイヤレス構造)
　2.2 ダイアタッチ材
　　 ・高温Pbはんだ代替材料の動向
　　 ・金属焼結材料(Ag, Cu)
　2.3 絶縁回路基板
　　 ・セラミックス回路基板
　　 ・樹脂回路基板(IMB)
　2.4 その他材料

3. 構造篇～電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
　　 ・間接冷却/直接冷却
　　 ・片面冷却/準両面冷却/両面冷却構造
　　 ・低インダクタンス構造

□ 質疑応答 □ 

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