1/22 実装状態での電子部品・基板の 品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上

1．OUTLINE

2．品質にかかわる技術者の価値と未来に向けて
　品質かかわる未来の3要素
　品質事故による損失
　品質具合による利益損失
　時代と共に品質の重要性が増加
　ロバスト性
　故障原因を考える3視点7分類

3．実装以降の故障の概要
　電子部品の形状と実装の種類
　実装以降に受けるストレス
　リフロー実装とフロー実装
　リフロー実装のメカニズム
　はんだを使った実装で生じるストレスの分類
　はんだの接続不良
　はんだによる短絡不良
　リフロー実装に関わる主なトラブル
 
4．はんだクラック
　はんだクラック
　光学顕微鏡によるはんだクラック観察
　X線CTによるはんだクラック評価
　はんだクラックの温度サイクル寿命式
　はんだ形状と塑性ひずみ
　はんだクラックは低温側で生じる 
　はんだクラックの抑制

5．絶縁系部品（主にMLCC）に発生する故障
　5-1．絶縁系部品に発生するクラック
　　5-1-1．MLCCに発生する様々なクラック
　　5-1-2．たわみ強度とは
　　　・ランド＆はんだ形状とたわみ強度
　　　・はんだクラックとたわみクラックの識別方法
　　　・たわみクラックの応力シミュレーション
　　　・ネット上には間違いが多い
　　　・たわみクラックへの対応策
　　　チップ部品の小型化に伴うたわみクラック対策
　　5-1-3．マウンタによる部品クラック
　　5-1-4．MLCC実装基板の鳴き
　5-2．絶縁系部品に発生する腐食、ECM

6．絶縁系部品
　6-1．導通系部品に発生するクラック
　　　熱衝撃による小型コイルに発生するクラック
　6-2．導通系部品に発生する腐食
　　6-2-1．巻き線コイルの被覆腐食
　　6-2-2．チップインダクタの腐食による容量変化

7．樹脂封止部品の故障
　7-1．樹脂／端子界面の剥離
　7-2．封止樹脂の透湿による故障

8．ECM、CAF、Snウィスカ
　8-1．ECM（エレクトロケミカルマイグレーション）
　　8-1-1．Agマイグレーション
　　8-1-2．Cuマイグレーション
　　8-1-3．Snマイグレーション
　8-2．CAF
　8-3．Snウィスカ
　　8-3-1．Snウィスカとは
　　8-3-2．熱衝撃によるSnウィスカ
　　8-3-3．金属間化合物生成によるSnウィスカ
　　8-3-4．酸化や腐食によるSnウィスカ
　　8-3-5．Snウィスカの評価方法
　　8-3-6．低温実装によるSnウィスカ
　　8-3-7．SnOウィスカ

9．最後に（未来の技術者へ）

質疑応答