イベント
| イベント名 | 実装状態での電子部品・基板の 品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年01月22日（木）
～ 2026年02月09日（月）
【ライブ配信】2026年1月22日（木）10:30～16:30 【アーカイブ配信】2026年2月9日（月）まで受付 （視聴期間：2/9～2/24） ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFデータ（印刷可・編集不可） ※開催2日前を目安に、S＆T会員のマイページよりダウンロード可となります。 ※アーカイブ配信受講の場合は配信開始日からダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【ライブ配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年02月09日（月）16時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
実装状態での電子部品・基板の
品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上
～故障現象の発生メカニズムとその解決への取り組み～
受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【オンライン配信】
ライブ配信（Zoom） ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
アーカイブ配信 ►受講方法・視聴環境確認（申込み前に必ずご確認ください）
積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、
インダクタに代表される導通系部品、
半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析
実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識
故障解析、絶縁劣化、クラック、マイグレーション、腐食、実装、Snウィスカ、
MLCC、応力解析、、、
【対象】
電子部品・機器の開発者、設計者、品質担当者、製造技術者など。
多少なりとも実務経験のある方が望ましい。
ある程度故障解析の経験がある方には社内教育用の資料としても有効です。
多少なりとも実務経験のある方が望ましい。
ある程度故障解析の経験がある方には社内教育用の資料としても有効です。
【得られる知識】
実装状態での電子部品・機器の故障に関する包括的な基礎知識
キーワード：故障解析、絶縁劣化、クラック、腐食、実装、Snウィスカ、MLCC、応力解析
| 講師 |
テック・サイトウ 代表 斎藤 彰 氏
元京セラ（株）、元（株）村田製作所
| セミナー趣旨 |
ネットの普及とAIによる情報収集力の進化で、品質事故が企業イメージを大きく低下させる事件が発生している現代、様々な電子部品や電子機器に特性より高信頼性が要求される傾向にある。加えて、有識者の退職や社内での継承不足により設計ミスが発生したり、品質問題による開発の遅れが多発している。
このセミナーでは、実装された状態での電子部品や基板の故障現象全般を紹介し、その発生メカニズムと課題解決への取り組み方を解説する。具体的は積層セラミックコンデンサ（MLCC）に代表される絶縁系部品、インダクタに代表される導通系部品、半導体に代表される樹脂封止部品のクラックや絶縁劣化のメカニズムとその解析方法。代替品の選定や小型のMLCCへの変更時の注意点にも触れる。
| セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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