12/1 スパッタリング法の総合知識とトラブルシューティング

ソメイテック  代表　大薗 剣吾　氏

　大学院で金属材料を修了後、大手印刷会社にて電子デバイス・半導体・高機能フィルム技術に携わる。スパッタリング、蒸着、めっき、エッチング、フォト／電子線リソグラフィ、精密研磨、コンバーティングなど表面に関する広範の技術を経験。スパッタリングはバッチ式からインライン、小型から大型まで対応。材料開発、製品設計、工程設計、設備導入、品質管理、工場立上げなどの幅広い業務経験を生かし、技術に関する複合的な問題の解決を得意とする。

　スパッタリング法は、半導体、電子部品、フラットパネルディスプレイ、機能性フィルム、工具や金型など、様々な分野で広く活用される薄膜形成技術です。しかし、スパッタリング法についての実務知識を学ぶ機会は少ないのが現状です。スパッタリングの処理条件と、膜の品質特性の因果関係を結びつけることは容易ではなく、物理現象の理解や、膜の解析などの知識が必要となります。本講座では、スパッタリング法に関する物理現象の理解、分析や評価の技術、特性の安定化、密着性や信頼性の改善といった、技術者が知っておくべき総合的な知識と実践的なトラブル対応の事例等を網羅的・具体的に解説します。
　スパッタリング法の基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。スパッタリング薄膜の開発、生産技術に携わる実務者はもちろん、外部委託により薄膜を活用する技術者にとっても、重要な知識を得ることができます。

１．スパッタリング法の基礎
　1.1　薄膜技術の基本を知る
　1.2　スパッタリング法の特徴とその用途
　1.3　スパッタリング装置の構成
　1.4　スパッタリング工程の運用と管理方法

２．スパッタリング法の物理現象
　2.1　物理現象を把握することの重要性について
　2.2　スパッタリングの物理現象１（プラズマ放電）
　2.3　スパッタリングの物理現象２（スパッタリング）　
　2.4　スパッタリングの物理現象３（組織形成）　
　2.5スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

３．スパッタリング薄膜の評価・分析技術
　3.1　スパッタリング薄膜に求められる機能とは　
　3.2　あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
　3.3　薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
　3.4　特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
　3.5　不具合現象解明のための元素・状態分析
　3.6　信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

４．スパッタリング薄膜の特性安定化
　4.1　特性実現と特性安定化という２つの課題
　4.2　特性と制御パラメータの間にあるものを理解する
　4.3　プロセスのばらつき・変動要因を理解する
　4.4　プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
　4.5　スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
　4.6　【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

５．スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
　5.1　薄膜の密着と剥離のメカニズム
　5.2　解析～原因追究の手順
　5.3　密着性改善・安定化のための具体的な手法
　5.4　薄膜の信頼性の問題と対策
　5.5　【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

６．スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
　6.1　スパッタリング薄膜の欠陥モード
　6.2　スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
　6.3　ピンホール・付着異物の原因究明と対策
　6.4　変色・しわ・しみの原因究明と対策
　6.5　【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

　　□ 質疑応答 □

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