9/20 5G／6Gに対応する先端基板技術開発動向

フレックスリンク・テクノロジー株式会社　代表取締役　松本 博文　氏
講師詳細はこちら 

 　5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

 １．APNで牽引されるポリマー光導波路（POW）技術応用
　1.1 APN（All Photonics Network）について
　1.2 POWのベンチマーク（目標値）
　1.3 光導波路混載基板（POW＋FPC）とその製造方法
 
２．超高周波対応基板材料開発
　2.1 高周波対応材料の開発課題
　2.2 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
　2.3 高周波対応材料のパラメータと測定法
 
３．メタマテリアルの５G/６Gデバイスへの応用
　3.1 メタマテリアルとは？
　3.2 ５G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
　3.3 メタサーフェース応用（ミリ波レンズ、反射板）
 
４．複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
　4.1 世界半導体市場動向
　4.2 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
　4.3 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
　4.4 ヘテロジーニアス・インテグレーションと３D実装
　4.5 UCIe背景とそのコンソーシアム
 
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
　5.1 車載市場動向（EV加速）と関連モジュール開発
　5.2 パワー半導体（SiC/GaN）、パワーデバイス動向
　5.3 車載用センサモジュール・デバイス動向
 
６．まとめ

　□質疑応答□

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。