イベント
イベント名 | 半導体パッケージ技術の進化と それを支える要素技術 |
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開催期間 |
2024年11月29日(金)
~ 2024年12月16日(月)
【ライブ配信】2024年11月29日(金)10:30~16:30 【アーカイブ配信】2024年12月16日(月)まで受付 (視聴期間:12/16~12/27) ※会社・自宅にいながら受講可能です※ |
会場名 | 【Live配信(Zoom使用)受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 |
会場の住所 | オンライン |
お申し込み期限日 | 2024年12月16日(月)16時 |
お申し込み受付人数 | 30 名様 |
お申し込み |
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半導体パッケージ技術の進化と
それを支える要素技術
~半導体パッケージ技術で何が起きているのか、何が起こるのか~
受講可能な形式:【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ
【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさらにおトク
大きく変化、多様化する半導体パッケージを原点・基本から解説
現在および将来のパッケージング技術は
何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は
FOWLP、CoWos、Sip、TSV、ウエハ接合、ダイシング、裏面研削、ワイヤボンディング、
ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、
MEMS、センサー、、、
材料・デバイス・装置のメーカー、ユーザーの方々はもちろん、
パッケージ技術の周辺に携わる方々は是非
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
用途別に異なるパッケージング技術への要求とは
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説
半導体パッケージ形態の変遷、製造工程と装置・材料、最新技術
基本的な方式、製造方法、最新の方式、今後の流れをわかりやすく解説
用途別に異なるパッケージング技術への要求とは
製造工程、使用材料、装置で何を変えなければならないのか
最新パッケージング技術の詳細も解説
【得られる知識】
電子デバイスの種類と特徴、パッケージ形態の変遷、パッケージング要素技術の概要、最新パッケージング技術の詳細
キーワード:FOWLP、CoWoS、チップレット、SiP、TSV、ウエハ接合技術、ダイシング技術、裏面研削、ワイヤボンディング、ダイボンディング、モールディング、バンプ、パッケージ基板、フリップチップ、MEMS、センサー、AI、IoT、5G
講師 |
(株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学) 礒部 晶 氏
【講師紹介】
セミナー趣旨 |
AI、IoT、5G時代の到来により、電子デバイスとそのパッケージング技術には様々な革新が求められています。求められるデバイスは必ずしも「先端品」と一括りにされるものではなく、用途別に求められるパッケージング技術も異なってきます。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説します。
セミナー講演内容 |
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。
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