1/30 【オンデマンド配信】 ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと 品質管理・不具合対策

山形大学　大学院有機材料システム研究科　有機材料システム専攻

工学部　システム創成工学科　准教授　博士(工学)　宮田 剣　氏
【講師紹介】

 　本セミナーでは、食品包装の製袋、封止に広く用いられているヒートシール技術のメカニズムについて高分子加工学に基づき解説いたします。ヒートシールされる材料は通常ポリエチレンやポリプロピレンです。その理由について、また他の材料はヒートシールすることはできないのか、など具体的に解説いたします。逆にポリエステルフィルムはヒートシールにより接合することは一般に困難です。接合する方法はないのか、工夫によりヒートシールする方法についても解説いたします。ヒートシール以外にも超音波接合によるプラスチックの接合、そのメカニズムの違い、様々なプラスチックの接合方法の適正などについても言及いたします。

 1．高分子材料の基礎
　1.1 ヒートシールする高分子材料とは
　1.2 ガラス転移
　1.3 結晶化
　1.4 高分子の結晶化とヒートシール温度
　1.5 ヒートシールされる高分子
　1.6 ヒートシールできない高分子

2．接合のメカニズムと強度制御
　2.1 接合のメカニズム
　2.2 接合強度の制御と不具合の回避
　2.3 高分子の各種接合方法とそのメカニズム

3．加熱接合技術のメカニズムと特徴・要因
　3.1 加熱接合の基本とメカニズム
　3.2 フィルムの外部加熱接合法
　3.3 マクロスケールの接合機構
　3.4 高分子鎖スケール（ナノ）の接合機構
　3.5 加熱接合のスケール別要因

4．ヒートシールできない高分子のヒートシール
　4.1 ヒートシールできない高分子とは
　4.2 なぜヒートシールできないのか
　4.3 ヒートシールを可能とする因子

5．超音波シール
　5.1 超音波シールとは
　5.2 超音波シールに適する高分子
　5.3 超音波シールのメカニズム

6．フィルムのヒートシールプロセス解析
　6.1 ヒートシール面の温度測定
　6.2 ヒートシール面の温度プロフィール
　6.3 加熱・冷却プロセスにおける結晶化

7．ヒートシール材料（シーラント）設計
　7.1 包装用フィルムの積層構造
　7.2 ヒートシールプロセスと結晶化
　7.3 シーラントの材料設計

8．ヒートシール強度の測定と評価（包装袋の機能評価）
　8.1 ヒートシール強度を支配する要因
　8.2 耐圧縮性の評価
　8.3 耐破裂性の評価
　8.4 耐落袋性の評価

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