12/18,23 「EUVリソグラフィー」と「次世代リソグラフィ」の 2セミナーセット申込みページ

■１日目■　2025年12月18日(木) 10:30～16:30
ＥＵＶリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と課題解決策および今後の展望

＜セミナー講師＞
兵庫県立大学高度産業科学技術研究所 次世代EUVL寄附講座 PI・特任教授　渡邊 健夫　氏

＜趣旨＞
　極端紫外線リソグラフィー（EUVL）技術は３０年に開発期間を経て漸く7 nm nodeの半導体デバイスの量産に適用されました。一方で、2 nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術について多くの技術課題を抱えています。
　EUVL技術の黎明期の基礎技術開発を紹介するとともに、最新技術開発の現状、課題への取り組み、並びに今後の半導体微細加工技術の展開についても詳説します。

＜得られる知識・技術＞
極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等基盤技術全般に亘り解説します。

＜プログラム＞
１．はじめに
　1.1 IoTおよびAIに期待すること
　1.2 半導体市場
　1.3 半導体国際ロードマップから読み取れること
　1.4 半導体微細加工技術の必要性
　1.5 今後の半導体技術動向と市場との関係
　1.6 今後の半導体技術に期待すること
２．リソグラフィー技術
　2.1 リソグラフィー技術の変遷
　2.2 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
　2.3 EUVリソグラフィーとは
　　　EUV光源、光学系、レジスト、マスク、露光機の概要
３．兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み
　3.1 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
　3.2 ニュースバル放射光施設の紹介
４．EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み
　4.1 レジスト材料プロセス技術
　4.2 マスク欠陥技術
　4.3 ペリクル技術
　4.4 光源技術
５．次世代EUVリソグラフィー
　5.1 Hyper NA
　5.2 Beyond EUV(EUVリソグラフィーの短波長化)
６．日本の半導体技術の過去、現在、今後
　　日本の半導体技術の覇権に重要な要素
７．まとめ

　　□質疑応答□
 

■２日目■　2025年12月23日(火) 13:00～17:00
次世代リソグラフィ技術の最新動向と今後の展望

＜セミナー講師＞
(国研)量子科学技術研究開発機構 高崎量子技術基盤研究所 先端機能材料研究部 プロジェクトリーダー(上席研究員)　山本 洋揮　氏

＜趣旨＞
　コンピュータ性能の更なる向上が要求されている半導体分野において、EUVリソグラフィが実現された。半導体微細加工技術であるEUVリソグラフィは、今後デジタル社会の構築において3次元微細加工技術と並んで極めて重要である。今後も更なる微細加工技術が要求されており、High-NAEUVリソグラフィなどをはじめ、次世代リソグラフィ技術が検討されている。
　本セミナーでは、EUVリソグラフィ技術を中心に、近年活発に研究開発がなされている次世代リソグラフィ技術におけるそれぞれの原理、技術動向、他のリソグラフィ技術と比較した際の優位点をはじめ、実用化・普及の可能性、その微細加工材料などに関する最新動向について概説するとともに、我々の最新の成果を解説する。

＜プログラム＞
１．はじめに
　１.1 リソグラフィ技術の変遷
　１.2 EUVリソグラフィの現状と課題
　１.3 EUVリソグラフィレジスト評価システム
　１.4 次世代リソグラフィ技術の動向
２．EBリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発例
　2.1 電子ビームリソグラフィの位置づけ
　2.2 電子ビームの散乱と阻止能
　2.3 電子線レジスト
　　2.3.1 電子線レジストの種類
　　2.3.2 化学増幅型レジストの酸発生機構
　　2.3.3 ラインエッジラフネス（LER）の原因の解明
　　2.3.4 反応機構に基づいたEBリソグラフィ用単一成分化学増幅型レジスト
３．EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発例
　3.1 EUVリソグラフィの基礎
　3.2  EUVリソグラフィの現状と課題
　3.3 EUVレジスト
　　3.3.1 EUVレジストの種類
　　3.3.2 EUVリソグラフィ用レジスト材料の要求特性
　　3.3.3 EUV化学増幅型レジストの反応機構とEBレジスト設計指針との違い
　　3.3.4 EUV化学増幅型レジストの問題点
　3.4 EUVメタルレジスト開発
　　3.4.1 EUVリソグラフィ用メタルレジストの概要
　　3.4.2 放射線による金属ナノ粒子の形成メカニズムに基づいた有機無機ハイブリッドパターン形成
　　3.4.3 メタル化合物の添加によるEUVレジストの高感度化
　　3.4.4 メタルレジスト材料の性能評価
　　3.4.5 セラミックスレジストの性能評価
　3.5 次世代EUVリソグラフィ（High-NA、Hyper　NA,　EUV-FEL、Beyond EUV）の技術動向と今後の展望
４．ブロック共重合体を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向
　4.1 ブロック共重合体の基礎
　4.2 電子線誘起反応によるブロック共重合体のラメラ配向制御
　4.3 新規ブロック共重合体の合成と評価
５．ナノインプリントリソグラフィ技術の現状と動向
　5.1 ナノインプリントリソグラフィ技術の基礎
　5.2 ナノインプリントリソグラフィ技術の現状と動向
６．おわりに

　　□ 質疑応答 □

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。