| イベント名 | 先端半導体プロセス・チップレットにおける 注目技術と特許動向および知財戦略の要点 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月10日（金）
13:00～16:30 【見逃し配信の視聴期間】 終了翌営業日から約1週間［4/13～4/20中］を予定 ※見逃し配信は原則として編集は行いません ※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます） ※会社・自宅にいながら受講可能です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年04月10日（金）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
|
先端半導体プロセス・チップレットにおける
注目技術と特許動向および知財戦略の要点
EUVレジスト／ナノプリント／ナノシート／チップレット技術の最新動向を
国際学会・技術情報・特許分析などの特許情報から読み解く
ライブ配信受講のアーカイブ(見逃し)配信について
視聴期間：終了翌営業日から約1週間［4/13～4/20中］を予定
※見逃し配信は原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
特許出願分析と知財戦略に生かすためのポイントを解説！
技術トレンドと知財の観点を結びつけ、各企業が今後取り組むべき知財戦略の方向性や、出願・権利化における着眼点を提示します。
【キーワード】
EUV、ナノプリント、ナノシート、GAA、CFET、チップレット、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板
| 講師 |
弁理士法人 深見特許事務所 顧問 弁理士 栗山 祐忠 氏
[ご専門] 知的財産権（特許）、半導体製造技術、半導体デバイス、半導体回路
| セミナー趣旨 |
日本の半導体製造技術の復活に向け、TSMCの子会社JASMやRapidusが設立され、半導体製造技術に注目が集まりつつあります。今回、最近の半導体の国際学会情報、書籍、Web上の技術情報をもとに、注目される先端半導体のプロセス・デバイス技術とチップレット技術を抽出し、それらに関する近年公開された日本、米国特許出願を中心に、無料特許データベースツールを用いて簡易分析を行います。
分析結果も考慮しつつ、半導体製造技術における知的財産戦略の一端を考察する予定です。
注目技術として、前工程では、EUVレジスト、ナノプリント、トランジスタ構造（ナノシート）、後工程では、ハイブリッドボンディング、シリコンインターポーザ、ガラス基板等を紹介予定です。
| セミナー講演内容 |
１．半導体業界の状況
１－１ 半導体業界の概観
１－２ IDM（Intel等）、ファウンドリー・OSAT(TSMC、ASE,等)と研究開発機関(IMEC,IBM等)
１－３ 半導体装置、材料メーカー
２．学会、書籍、業界Web情報等から見る注目技術
２－１ IEDM、Symposium on VLSI Technology and Circuits、ECTC
２－２ 書籍
２－３ Web上の技術情報
３．注目技術
３－１ 注目技術の概観
３－２ EUVレジスト
３－３ ナノプリント
３－４ トランジスタ（ナノシート、GAA、CFET）
３－５ ハイブリッジボンディング
３－６ シリコンインターポーザ
３－７ ガラス基板
４．今回の特許分析方法
４－１ 特許分析の考え方
４－２ J-PlatPat
４－３ Espacenet
４－４ ULTRA Patent
４－５ その他
５．注目技術に関する特許出願分析
５－１ EUVレジスト
５－２ ナノプリント
５－３ ナノシート、GAA、CFET
５－４ ハイブリッドボンディング
５－５ シリコンインターポーザ
５－６ ガラス基板
６．特許分析からの知財戦略の一考察
６－１ 特許業界の状況
６－２ 特許係争事例
６－３ オープン＆クローズ戦略
６－４ NPE（Non Practicing Entity：特許不実施主体）
６－５ 知財戦略の提案（１） 特許出願分析の生かし方
６－６ 知財戦略の提案（２） 特許出願の一手法
６－７ 知財戦略の提案（３） 権利化の一手法
６－８ 知財戦略の提案（４） その他
□質疑応答□
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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