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4/17 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

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電気・電子・半導体・通信 表面科学:接着・コーティング  / 2026年02月24日 /  化学・樹脂 電子・半導体
イベント名 EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術
開催期間 2026年04月17日(金)
13:00~16:00

※会社・自宅にいながら受講可能です。
※講義の録音・録画・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。

【配布資料】
・製本テキスト(開催前日着までを目安に発送)
※セミナー資料は開催日の4~5日前にお申し込み時のご住所へ発送致します。
※間近でのお申込みの場合、セミナー資料の到着が開催日に間に合わないことがございます。
会場名 ライブ配信セミナー(リアルタイム配信)
会場の住所 オンライン
お申し込み期限日 2026年04月17日(金)13時
お申し込み受付人数 30  名様
お申し込み

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法
「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」で発表された

EUVに関する最新技術も紹介予定

 

受講可能な形式:【ライブ配信】のみ

 

【オンライン配信】

Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認 (申込み前に必ずご確認ください)


 
 本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説する。
「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」(2026年2月23日~26日 US カリフォルニアSanJoseで開催)の聴講報告も行う予定。

  

 講師

 

大阪公立大学 大学院 工学研究科 客員教授 関口 淳 氏

 

 セミナー趣旨

 

  情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また 、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT(Internet of Things) やIoE(Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。


 これらの発展はメモリやCPU(中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術 革新は 半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

 

 セミナー講演内容

 

1.EUVLの概要
 1.1 EUVLの概要
 1.2 EUVL用レジスト

2.アウトガス評価技術

 2.1 EUVLレジストのアウトガス評価方法
 2.2 EUVLレジストのアウトガス評価装置

3.EUVレジストの評価技術

 3.1 EUV透過率測定
 3.2 ナノパーティクル添加レジストの高感度化
 3.3 屈折率nk測定
 3.4 EUV2光束干渉露光

4.EUVメタルレジストの評価技術

 4.1 メタルレジストの概要
 4.2 EUVメタルレジストのアウトガス分析
 4.3 EUVメタルレジストの問題点

5.EUVフォトレジストと電子線レジストの感度

6.「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告(特にEUVに関しての最新技術)

□ 質疑応答 □

 

※詳細・お申込みは上記

「お申し込みはこちらから」(遷移先WEBサイト)よりご確認ください。

 

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