イベント
| イベント名 | 光電コパッケージ(CPO)の技術動向と シリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新 |
|---|---|
| 開催期間 |
2026年04月15日（水）
13:00～16:30 【見逃し配信の視聴期間】 2026年4月16日(木)～4月22日(水)まで ※このセミナーは見逃し配信付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。 ※ライブ配信を欠席し見逃し視聴のみの受講も可能です。 ※動画は未編集のものになります。 ※視聴ページは、開催翌営業日の午前中には、マイページにリンクを設定する予定です。 ※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。 ※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。 ※詳細・お申込みは、下記「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。 【配布資料】 PDFテキスト(印刷可・編集不可) ※開催2日前を目安に、弊社HPのマイページよりダウンロード可となります。 |
| 会場名 | 【Zoomによるライブ配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き |
| 会場の住所 | オンライン |
| お申し込み期限日 | 2026年04月15日（水）13時 |
| お申し込み受付人数 | 30 名様 |
| お申し込み |
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光電コパッケージ(CPO)の技術動向と
シリコンフォトニクス内蔵基板による実装革新
CPOの技術概要、コンセプトと性能指標、実装における課題、世界的動向、
光IC内蔵パッケージ基板のコンセプト、開発状況・今後の課題
受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】のみ
【オンライン配信】
Zoomによるライブ配信 ►受講方法・接続確認（申込み前に必ずご確認ください）
生成AIの急速な進展に伴う電力消費増大・伝送損失の課題を克服する技術として期待される
光電コパッケージ（CPO）。
光電コパッケージが求められる背景、基本コンセプト、性能指標、世界的な技術動向に加え、光源実装や光接続に関わる代表的課題について、レーザー配置や高密度光接続といった技術的論点も含めながら解説します。さらに、次世代CPO実現に向けて産総研で開発が進められているシリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板について、設計コンセプト、要素技術、試作・評価結果を解説します。
| 講師 |
(国研)産業技術総合研究所 光電融合研究センター 光パッケージング研究チーム
研究チーム長 乗木 暁博 氏
【専門】光実装技術、半導体製造技術
| セミナー趣旨 |
光電コパッケージ技術が求められる背景から、その概要、世界的動向、技術的ポイントについて解説いたします。また、次世代の光電コパッケージにむけて産総研で技術開発を進めている光エンジン内蔵パッケージ基板について、そのコンセプトから要素技術開発、試作デモの結果について紹介いたします。
| セミナー講演内容 |
１．光電コパッケージ技術の概要
1.1 光電コパッケージが求められる背景
1.1.1 生成AIとデータセンター内ネットワークの関係
1.1.2 電気インターコネクトの課題
1.1.3 光インターコネクトの特徴
1.2 光電コパッケージのコンセプトと性能指標
1.3 光電コパッケージの主な課題
1.3.1 アセンブリ
1.3.2 光源実装
1.3.3 光ファイバ実装
1.4 世界的な光電コパッケージの取り組み
２．シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の開発
2.1 シリコンフォトニクス内蔵パッケージ基板の概要
2.2 要素技術
2.2.1 マイクロミラー
2.2.2 シングルモードポリマー導波路
2.2.3 光IC埋め込み技術
2.2.4 光コネクタ
2.3 パッケージ基板の試作
2.3.1 熱解析
2.3.2 試作と信号伝送評価結果
2.4 今後の課題
□ 質疑応答 □
※詳細・お申込みは上記
「お申し込みはこちらから」（遷移先WEBサイト）よりご確認ください。
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