7/24 ３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

３次元集積実装技術とチップレット集積化基盤技術の研究開発動向

■半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開■
　■ＴＳＶ、シリコン基板の裏面を用いた面配線技術■
　■チップ、ウエハの接合技術の研究開発と最新技術■
　■超伝導量子コンピュータへの応用に向けた３次元集積実装技術の新展開■

講師

(国研)産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 総括研究主幹　菊地 克弥　氏
＜経歴・研究内容・専門・活動など＞
2001年 埼玉大学 大学院 博士後期課程 情報数理科学専攻 修了。博士 (工学) 。
2001年 産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門 高密度SIグループ
以降、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術をはじめとする次世代の電子回路高密度実装技術、超高速・高周波回路実装技術、およびその計測・評価技術の研究開発等に従事。
2015年 産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 3D集積システムグループ 研究グループ長
2025年 産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長
2026年産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 総括研究主幹 兼）3D集積技術研究グループ長
現在は、半導体LSI実装技術における3次元集積実装技術に加え、超伝導量子デバイスの3次元集積実装技術の研究開発に従事。
＜WebSite＞
https://unit.aist.go.jp/hyfi-ri/

セミナー趣旨

生成ＡＩといった新しいアプリケーションの出現や、世界的な半導体不足等により、経済安全保障の観点からも、産業のコメと言われる半導体産業に対する注目が高まっております。これらの根幹となる半導体デバイスでは、小型化、低消費電力化、高性能化が要求されている中で、半導体デバイスそのものの製造技術（前工程技術）のみならず、半導体デバイスをプリント回路基板へ実装するまでの半導体実装技術（後工程技術）への注目が非常に高まっております。
　この中で、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）等を用いて半導体デバイスを縦方向に積層する３次元集積実装技術は、メモリ積層のような単一機能のデバイスの３次元集積のみならず、メモリやロジックなどの複数機能を３次元集積する応用が期待されております。
　今回は、半導体実装技術の基礎と３次元集積実装技術への展開、その３次元集積実装技術のポイントとなるＴＳＶや、シリコン基板の裏面を用いた裏面配線技術、チップやウエハの接合技術の研究開発の歴史と最新技術についてご紹介いたします。また、さらには、超伝導量子コンピュータへの応用に向けて、今後の３次元集積実装技術の新しい展開についてもご紹介いたします。

セミナー講演内容

１．半導体実装技術の基礎
　1.1　半導体実装技術の役割
　1.2　半導体実装技術の歴史

２．先端半導体実装技術への要求仕様
　2.1　半導体集積化技術としての先端半導体実装技術
　2.2　2.5D、3D集積実装技術

３．３次元集積実装技術の研究開発とそのポイント
　3.1　国家プロジェクトでの３次元集積実装技術の要素技術開発
　　　（ＦＹ１９９９～ＦＹ２０１２）
　3.2　３次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
　　　（ＦＹ２０１３～ＦＹ２０１７）
　3.3　ハードウェアセキュリティ研究における３次元集積実装技術の研究開発
　　　（ＦＹ２０１５～ＦＹ２０２１）
　3.4　３次元集積実装技術によるＩｏＴデバイス試作開発拠点の構築
　　　（ＦＹ２０１６～ＦＹ２０１７）
　3.5　ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業における３次元集積実装技術の研究開発
　　　（ＦＹ２０２１～）

４．国家プロジェクト外での産総研における3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
　4.1　微細金めっきバンプの研究開発
　4.2　微細円錐金バンプの研究開発

５．国際会議における３次元集積実装技術の最新の技術動向

６．３次元集積実装技術のさらなる展開に向けて
　6.1　超伝導量子コンピュータへの応用
　6.2　シリコン貫通電極の技術開発
　6.3　超伝導接合技術の技術開発

７．まとめ

　　□質疑応答□