10/14 ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

ポリイミドの低誘電正接化・耐熱性・透明化と5G/6G高速通信・ディスプレイ基板材料の開発動向

～モノマー設計・重合・製膜から物性評価、透明耐熱プラスチック基板材料などを解説～

講師

東邦大学　理学部　化学科　教授　工学博士　長谷川 匡俊　氏
[ご専門] 高分子化学、界面・コロイド化学、光化学

[ご経歴]
1986年　東京農工大学工学部工業化学科　卒業
1991年　東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了（工学博士）　
1991年　東邦大学理学部　助手
1994年　同　講師
1999年　同　助教授
2001年10月～2002年９月　米国Cornell大学客員研究員
2009年４月～　教授　（現職）

セミナー趣旨

重合度が上がらなくて困っていませんか。製膜できなくて困っていませんか。モノマーやポリマーの溶解性が悪くて困っていませんか。
　本セミナーでは、耐熱性樹脂の基礎に立ち返り、ポリイミドの原料（モノマー、溶媒）から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、5G高速通信FPC用回路基板用変性ポリイミド樹脂、フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について詳しく解説いたします。

セミナー講演内容

１．耐熱性樹脂の基礎
　1.1 耐熱性樹脂の種類
　1.2 耐熱樹脂の加工性と分類
　1.3 凝集構造形成、分子配向

２．ポリイミドの製造方法
　2.1 粗原料（モノマー、溶媒）、モノマーの重合反応性
　2.2 重合プロセス（二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法）
　2.3 重合時の塩形成と回避策
　2.4 イミド化反応、解重合・固相重合、イミド化率
　2.5 架橋反応

３．5G高速通信FPCに適した回路基板用耐熱材料：変性ポリイミド
　3.1 ポリエステルイミドの熱および吸湿膨張特性、機械的特性
　3.2 ポリエステルイミドの高周波誘電特性。誘電正接低減のための因子
　3.3 ポリエステルイミドの難燃性

４．フレキシブルディスプレイ用ガラス基板代替 透明耐熱プラスチック基板材料
　4.1 透明耐熱性樹脂の必要性
　4.2 フィルムの着色の原理と透明化の方策
　4.3 半脂環式透明ポリイミドの分子設計、物性改善の方策
　　（透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性）
　4.4 改良ワンポット重合法の役割
　4.5 表面硬度
　4.6 易解体性
　4.7 複屈折制御

□質疑応答□

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