「電気・電子・半導体・通信」一覧
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イベント名 半導体配線材料・技術の 基礎から最新動向まで 開催期間 2024年10月31日（木）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：11/1～11/8の8日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月31日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体配線材料・技術の基礎から最新動向まで2nmへのCu配線延命技術、代替配線動向、Subtractive Ru技術BSPDN適用の必要性の高まり、1.4nm以降を目指す技術、2D材料最先端ノードの実際、今後の展望・課題今後数年必… -
10/3 超精密研磨/CMPプロセス技術の 理解から将来型技術に挑戦
イベント名 超精密研磨/CMPプロセス技術の 理解から将来型技術に挑戦 開催期間 2024年10月03日（木） ～ 2024年10月18日（金）
【ライブ配信】2024年10月3日（木） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月18日（金）まで受付
（視聴期間：10/18～10/31）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月18日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦～機能性材料基板や難加工材料の超精密加工プロセス技術、CMP技術の全貌～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ【半導体産業応援キャンペ… -
10/30まで申込み受付中 【オンデマンド配信】 ＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞ プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による 高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応
イベント名 【オンデマンド配信】 ＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞ プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による 高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 開催期間 2024年10月30日（水）
23:59まで申込受付中
／映像時間：2時間42分
／収録日：2024年5月22日（水）
（期間中は何度でも視聴可）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【オンデマンド配信】 ※何度でも・繰り返し視聴可能です。 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月30日（水）23時 お申し込み
【オンデマンド配信】＜半導体デバイス向けプラズマ装置による高品質成膜へ＞プラズマＣＶＤ（化学気相堆積）装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応■装置メーカーの立場から、プラズマCVD装置の技術／… -
10/30 特許情報からみた メタマテリアル／メタサーフェスが促す 光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］
イベント名 特許情報からみた メタマテリアル／メタサーフェスが促す 光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］ 開催期間 2024年10月30日（水）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：10/31～11/8の9日間
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月30日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
特許情報からみたメタマテリアル／メタサーフェスが促す光／電子デバイス材料設計の新潮流［2024］太陽電池 5G／6G 光インターコネクション 電力伝送 LiDAR 遮音／吸音 etc.各種分野で既存材料の限界を塗り替え始め… -
10/18 レジスト・微細加工用材料への 要求特性と最新技術動向
イベント名 レジスト・微細加工用材料への 要求特性と最新技術動向 開催期間 2024年10月18日（金）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：開催終了翌営業日から5日間［10/21～10/25］を予定
※アーカイブは原則として編集は行いません
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月18日（金）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
レジスト・微細加工用材料への要求特性と最新技術動向ダブルパターニング/マルチパターニング、EUVリソグラフィ、自己組織化（DSA）、ナノインプリントリソグラフィ、etc.～半導体の微細化を支えるリソグラフィと材… -
9/30 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上
イベント名 導電性高分子における ドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上 開催期間 2024年09月30日（月）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2024年10月1日(火)～10月7日(月)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月30日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
導電性高分子におけるドーピング・キャリア伝導メカニズムと導電特性の向上■ドーピングによって現れる電荷キャリア、ドーピング方法の基礎■■ドーピング濃度上昇によって変化していくキャリア伝導機構と導電特性向… -
9/30 フィルムコンデンサの基礎、 材料技術、開発動向と要求特性への課題
イベント名 フィルムコンデンサの基礎、 材料技術、開発動向と要求特性への課題 開催期間 2024年09月30日（月） ～ 2024年10月16日（水）
【ライブ配信】2024年9月30日（月）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月16日（水）まで受付
（視聴期間：10/16～10/29）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月16日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
フィルムコンデンサの基礎、材料技術、開発動向と要求特性への課題～種類、機能、特徴、市場、小型化、大容量化、高耐熱化、静音化～ 開催時間を 13:00～16:00 → 13:00～16:30 に変更しました。 9/19更新 受講可能な… -
9/26 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術
イベント名 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 開催期間 2024年09月26日（木）
13:00～16:30
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 Live配信セミナー（リアルタイム配信） 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月26日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術■ナノスケールフォノン輸送と熱伝導■ ■半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導■■先端半導体デバイスの熱マネジメント■ ■熱電変換材料・デバイス開… -
9/25 ＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞ 電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ
イベント名 ＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞ 電子機器・電子デバイスにおける 熱設計・熱問題への対策ノウハウ 開催期間 2024年09月25日（水）
10:30～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2024年9月26日(木)～10月2日(水)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月25日（水）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜エレクトロニクス製品における熱対策へ＞電子機器・電子デバイスにおける熱設計・熱問題への対策ノウハウ■熱設計に必要な伝熱の基礎、放熱と低熱抵抗化■■プリント基板と部品・自然空冷機器・密閉ファンレス筐体… -
9/24 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向
イベント名 半導体封止材の設計・開発と その技術および市場動向 開催期間 2024年09月24日（火） ～ 2024年10月09日（水）
【ライブ配信】2024年9月24日（火）13:00～16:30
【アーカイブ配信】2024年10月9日（水）まで受付
（視聴期間：10/9～10/23）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年10月09日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向～多様化するトレンドの流れとそれに対する封止材の対応～ 開催時間を 13:00～16:00 → 13:00～16:30 に変更しました。 9/5更新 受講可能な形式：【ライブ配信】or…
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