「電気・電子・半導体・通信」一覧
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8/27 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
イベント名 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 開催期間 2024年08月27日（火） ～ 2024年09月10日（火）
【Live配信】2024年8月27日（火） 10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月10日（火）から配信開始
【視聴期間：9/10(火)～9/25(水)】
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月10日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座■半導体後工程におけるパッケージングの各プロセス技術とキーポイント■■前工程／封止・モールド工程／後工程／バンプ・フリップチップパッケージの工程／試… -
8/30 スマートテキスタイルの要素技術と 国内外の最新動向・今後の展望
イベント名 スマートテキスタイルの要素技術と 国内外の最新動向・今後の展望 開催期間 2024年08月30日（金）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：終了翌営業日から7日間［9/2～9/8中］を予定
※動画は未編集のものになります。
※視聴ページは、遅くとも終了翌営業日の正午までにマイページにリンクを設定します。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年08月30日（金）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
スマートテキスタイルの要素技術と国内外の最新動向・今後の展望～製品づくりに必要な各技術、最先端の開発動向～～AI化・IT化に欠かせないe-テキスタイルの開発状況と未来の予測～ 受講可能な形式：【Live配信(アー… -
イベント名 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 開催期間 2024年08月30日（金） ～ 2024年09月17日（火）
【ライブ配信】2024年8月30日（金）13:00～16:00
【アーカイブ配信】2024年9月17日（火）まで受付
（視聴期間：9/17～10/2）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月17日（火）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
PFAS規制の動向と半導体産業へ影響～半導体製造工程におけるPFAS使用工程と対応状況～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ 【半導体産業応援キャンペーン対象セミナー】3名以上のお申込みでさ… -
8/29 ＜グラフェンの現状と最新動向＞ グラフェン系材料の基礎、高機能化技術及び応用への展開
イベント名 ＜グラフェンの現状と最新動向＞ グラフェン系材料の基礎、高機能化技術及び応用への展開 開催期間 2024年08月29日（木）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
2024年8月30日(金)～9月5日(木)まで
このセミナーはアーカイブ付きです。
セミナー終了後も繰り返しの視聴学習が可能です。
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年08月29日（木）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
＜グラフェンの現状と最新動向＞グラフェン系材料の基礎、高機能化技術及び応用への展開■グラフェン形成・合成技術■ ■ＣＶＤグラフェンの転写技術■ ■グラフェンの評価技術■■グラフェンの高機能化技術■ ■グ… -
イベント名 FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識 開催期間 2024年08月29日（木） ～ 2024年09月13日（金）
【ライブ配信】2024年8月29日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月13日（金）まで受付
(視聴期間：9/13～9/30）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月13日（金）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
FPC（フレキシブルプリント配線板）の総合知識～材料技術と製造技術、技術開発動向、分解調査、次世代高機能FPC～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみ市場動向・材料技術・製造技術、5G向け高… -
8/29 光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する 樹脂材料の設計・開発および応用技術
イベント名 光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する 樹脂材料の設計・開発および応用技術 開催期間 2024年08月29日（木）
10:30～16:15
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：終了翌営業日から7日間［8/30～9/5］を予定
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年08月29日（木）10時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
光インターコネクション・光電融合デバイス進展に貢献する樹脂材料の設計・開発および応用技術UV硬化樹脂、感光性樹脂、電気光学(ＥＯ)ポリマー光制御デバイス、光変調器、光導波路、光フェーズドアレイ、微細加工性… -
8/27 導電性フィラー充填・分散技術と フィラー分散高分子材料の設計・開発技術
イベント名 導電性フィラー充填・分散技術と フィラー分散高分子材料の設計・開発技術 開催期間 2024年08月27日（火） ～ 2024年09月11日（水）
【ライブ配信】2024年8月27日（火）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月11日（水）まで受付
(視聴期間：9/11～9/26）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月11日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
導電性フィラー充填・分散技術とフィラー分散高分子材料の設計・開発技術～フィラーは高分子のどこに入り、 室温時の抵抗を低下、高温時の抵抗を上げ、PTCを発現させるのか～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【ア… -
イベント名 エポキシ樹脂硬化剤を 使うための総合知識 開催期間 2024年08月26日（月） ～ 2024年09月11日（水）
【ライブ配信】2024年8月26日（月）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月11日（水）まで受付
(視聴期間：9/11～9/26）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月11日（水）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
エポキシ樹脂硬化剤を使うための総合知識～各硬化剤・効果促進剤の種類、特性、反応メカニズム、選び方、配合・添加、分析、硬化後の評価等～ 受講可能な形式：【ライブ配信】or【アーカイブ配信】のみエポキシ樹脂… -
9/12 イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと 今後の展望（2024年版）
イベント名 イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと 今後の展望（2024年版） 開催期間 2024年09月12日（木） ～ 2024年09月30日（月）
【Live配信】2024年9月12日（木）10:30～16:30
【アーカイブ配信】2024年9月30日（月）から配信開始
【視聴期間：9/30(月)～10/11(金)】
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【Live配信（Zoom使用）受講】もしくは【アーカイブ配信受講】 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年09月30日（月）16時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
イチからわかる、半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望（2024年版）■IT産業、半導体のトレンド最新情報■ ■ChatGPTなど注目度を増すAIの影響■■半導体製造装置／材料に求められるトレンド■ ■地政学など… -
8/26 入門的に押さえる先端パッケージング （ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット） および国際学会から読みとる最新動向と傾向
イベント名 入門的に押さえる先端パッケージング （ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット） および国際学会から読みとる最新動向と傾向 開催期間 2024年08月26日（月）
13:00～16:30
【アーカイブの視聴期間】
視聴期間：セミナー終了の翌営業日から7日間［8/27～9/2］を予定しています。
※アーカイブは原則として編集は行いません。
※視聴準備が整い次第、担当から視聴開始のメールご連絡をいたします。
(開催終了後にマイページでご案内するZoomの録画視聴用リンクからご視聴いただきます）
※会社・自宅にいながら受講可能です※会場名 【ZoomによるLive配信セミナー】アーカイブ(見逃し)配信付き 会場の住所 オンライン お申し込み期限日 2024年08月26日（月）13時 お申し込み受付人数 30 名様 お申し込み
入門的に押さえる先端パッケージング（ヘテロジニアス・インテグレーション＆チップレット）および国際学会から読みとる最新動向と傾向～基本情報の理解＆業界の最新動向の概要を掴む～ 受講可能な形式：【Live配信(…
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