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【技術書籍】小型化・集密化する電子デバイスを支える 熱輸送・冷却技術の進化と新展開
小型化・集密化する電子デバイスを支える熱輸送・冷却技術の進化と新展開～進化するサーマルソリューションの技術開発動向・応用展開と製品化事例～ 発刊日2021年3月24日体裁B5判並製本 183頁価格(税込)49,500円 ( E… -
【技術書籍】企業技術者のための ポリイミド 高性能化・機能化設計
企業技術者のためのポリイミド 高性能化・機能化設計～ポリイミド固有の構造と特性理解からの指針～ 発刊日2020年12月25日体裁B5判並製本 273頁価格(税込)66,000円 ( E-Mail案内登録価格 62,700円 ) 定価 ：本体6… -
【技術書籍】環境発電・エネルギーハーベスティング技術 ―デバイス開発と応用展開―
環境発電・エネルギーハーベスティング技術―デバイス開発と応用展開―～各種発電技術の仕組み・特徴、市場動向、先進的なデバイス・応用開発事例まで～ 発刊日2020年8月27日体裁B5判並製本 223頁価格(税込)55,000円… -
【技術書籍】＜テクニカルトレンドレポート＞シリーズ６ マイクロLED市場・技術トレンド
＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ６マイクロLED市場・技術トレンド～中韓台を中心とした企業動向、技術課題、市場・応用展望まで、最新情報・トレンドを解説～ 発刊日2020年7月30日(木)体裁B5判並製本 157頁… -
次世代FPCの市場と材料・製造技術動向～多層化・微細化・高密度化・耐折性・高周波対応～～スマートフォン分解から見るFPCの変遷～ 発刊日2020年6月18日体裁B5判並製本 121頁〈全編フルカラー〉価格(税込)44,000円 (…
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半導体封止材料 総論～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～ 発刊日2019年11月28日体裁B5判並製本 274頁価格(税込)55,000円 ( S&T会員価格 52,250円 )定価：本体50,000円＋税5,000円会員…
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＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ４ 最新ディスプレイ技術トレンド 2018SID2018、IDW2017など、昨秋以降に発表された最新技術情報・トピックスを解説＜ebook（電子書籍）でのご提供となります＞ 発刊日2018…
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【技術書籍】プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例
プラズマCVDにおける成膜条件の最適化に向けた反応機構の理解とプロセス制御・成膜事例～「所望の薄膜」を形成するプラズマCVDプロセスの確立に向けて～ 発刊日2018年9月27日体裁B5判並製本 328頁価格(税込) 55,000… -
【技術書籍】マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向
＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ３マイクロLED製造技術と量産化への課題・開発動向～基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性 ディスプレイ以外への応用展望まで光半導体技術者が解説～ 発刊日2018年6… -
＜テクニカルトレンドレポート＞ シリーズ2 最新ディスプレイ技術トレンド 2017SID2017でのトピックスを中心に、最新のFPD技術を解説現状技術とその課題、今後の開発の方向性を早掴みできます！＜全ページフルカラー…
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