製造業関連情報総合ポータルサイト@engineer
WEB営業力強化支援サービスのご案内
分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験 株式会社クオルテック
イベント

『人とくるまのテクノロジー展(横浜)』に出展

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
  • @engineer記事クリップに登録
車載部品  / 2017年05月08日 /  自動車 電子・半導体 試験・分析・測定
イベント名 人とくるまのテクノロジー展(横浜)
開催期間 2017年05月24日(水) ~ 2017年05月25日(木)
10:00~17:00
会場名 パシフィコ横浜 展示ホール
ブース番号 小間番号3
会場の住所 神奈川県神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1
地図 http://www.pacifico.co.jp/visitor/access/tabid/236/Default.aspx

 クオルテックは、5月24日(水)~26日(金)にパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展」に出展します。同展示会は、自動車業界の第一線で活躍する技術者・研究者のための自動車技術の専門展です。

「くるまの進化から、未来社会がやってくる~車載部品の試験・評価から故障解析まで、"トータル・クオリティ・ソリューション"」をテーマに最新の技術を紹介します。お客様の製品の安全と安心、研究開発のスピードアップに貢献します。

 


主な出展物  


①パワーサイクル試験装置
パワーサイクル試験の受託を通じて、パワー半導体に応じて100種以上の制御方法を有しています。
試験装置の主な特徴は、
1)新開発のデバイスでも特性に応じた制御ができる。
2)12デバイスまで同時に試験可能。
3)試験中にデバイスが劣化・破壊する場合、前兆を検知して破壊原因を特定できる
など高性能。ユーザー仕様に合わせて、車載部品の開発・設計効率を向上させます。

詳細はコチラ

 

②大型断面研磨
車載用の大型電子部品や機構部品の切断、大型(700mm角)の断面研磨が可能。3次元モデルを用いて、部品構造の観察、解析、設計精度の確認、破損状況観察など、目視検査が可能。μレベルのクラック、剥離など不良調査にも有用。

③半導体パッケージ開封
独自の開封技術で、半導体チップを露出させた試料を作製。故障個所の観察、良品解析におけるワイヤ接合度を評価。

 

 

 


※ご来場に際しましては、下記の展示会公式サイトをご確認ください。
▶人とくるまのテクノロジー展公式サイト

 

  • HOME
  • 事例
  • 製品・技術
  • イベント
  • ニュース
  • 試験一覧
  • 設備紹介
  • 会社概要
  • お問い合わせ
参加ポータル
試験・分析.com
エコ&エネルギーポータル