ロックイン発熱解析装置「ELITE」

発熱解析とは、通電によって異常箇所を発熱させ、その発熱部位を高感度赤外線カメラで観察することで、実装基板、電子部品内部、半導体チップ内部の異常箇所を特定する手法です。

非常に微小な発熱状態を検知できることから、通常のプリント基板だけでなく、半導体の不具合解析にもその威力を発揮します。

特にショート箇所の調査においては、複雑な構造であっても短時間で場所の特定が出来るため、不具合解析の時間を劇的に短縮することができます。

最大約20㎝角の広角カメラにより、大きな基板等のサンプルでも解析可能です。
広角カメラで不良箇所を特定した後に、高倍率カメラによる解析で、さらに詳しい不良箇所を特定します。

ELITEにて発熱箇所を確認し、基板内の異常箇所を特定します。
ELITEの特徴である位相（ロックイン信号入力から発熱検出までの時間差）を測定することで、不良箇所の深さ方向の推定も可能です。

また基板解析の経験は豊富にございますので、その経験を基に不良箇所の特定や、断面解析による原因特定にも対応します。

パッケージ状態（非破壊）で不良箇所特定、樹脂開封を行いチップ配線の不良箇所特定まで対応します。