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分析、故障解析、信頼性試験、試料作製、レーザ加工、再現実験 株式会社クオルテック
事例

AIを用いた非破壊のはんだクラック3次元測定手法

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自動車 電子・半導体 試験・分析・測定

AI画像解析により、非破壊でのはんだクラック3次元測定が可能に!

 

クラック検査を非破壊でしませんか?

はんだに発生するクラックが進展すると断線に至り、故障の原因となります。

クラックを定量評価するために、機械研磨やCP後の断面観察が一般的ですが、

破壊検査のため、観察断面を消失する恐れがあります。

また、クラックは3次元的に発生するため、数か所の断面観察だけでは、

接合部全体のクラックを把握することは困難でした。

 

AIが非破壊でクラックを3次元測定します!

その課題に対して、弊社では、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、

1. 非破壊で、

2. クラックの3次元構造を可視化し、

3. クラックを定量評価する

ことができる技術を開発しました。

 

SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、

X線CTデータを用いて測定することができます。また、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を実現できます。

 

 

Qualapとは?

クオルテックの画像検査プラットフォーム「Qualap」は、はんだ接合部の不良部(ボイド等)をAIが自動検出し、検査時間を大幅に短縮することができます。

ボイド率測定、クラック率測定、金属間化合物層厚さ測定、はんだ組織サイズ測定等のアプリケーションを利用し、定量的な評価を実現できます。

不良部の自動検出には、深層学習による最新のセグメンテーション技術を用いており、ボイドやクラックを高精度に抽出することができます。

 

 

詳しくは、https://qualap.jp/まで

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