AI画像解析により、非破壊でのはんだクラック3次元測定が可能に!
クラック検査を非破壊でしませんか?
はんだに発生するクラックが進展すると断線に至り、故障の原因となります。
クラックを定量評価するために、機械研磨やCP後の断面観察が一般的ですが、
破壊検査のため、観察断面を消失する恐れがあります。
また、クラックは3次元的に発生するため、数か所の断面観察だけでは、
接合部全体のクラックを把握することは困難でした。
AIが非破壊でクラックを3次元測定します!
その課題に対して、弊社では、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、
1. 非破壊で、
2. クラックの3次元構造を可視化し、
3. クラックを定量評価する
ことができる技術を開発しました。
SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、
X線CTデータを用いて測定することができます。また、クラックの経時的な進展観察や寿命予測を実現できます。
Qualapとは?
クオルテックの画像検査プラットフォーム「Qualap」は、はんだ接合部の不良部(ボイド等)をAIが自動検出し、検査時間を大幅に短縮することができます。
ボイド率測定、クラック率測定、金属間化合物層厚さ測定、はんだ組織サイズ測定等のアプリケーションを利用し、定量的な評価を実現できます。
不良部の自動検出には、深層学習による最新のセグメンテーション技術を用いており、ボイドやクラックを高精度に抽出することができます。
詳しくは、https://qualap.jp/まで
- サイト内検索
- クオルテック公式サイト
- 新着ページ
-
- 加工対象物を選ばない新工法「レーザデスミア」 (2024年06月11日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例④(はんだボール) (2024年05月28日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例③(未溶融) (2024年05月14日)
- PY(パイロライザー)による熱抽出・熱分解GC/MS (2024年04月30日)
- 基板の実装不良における様々な観察事例②(基板要因) (2024年04月16日)